聯發科的困境

聯發科是台灣的一家半導體晶片廠家， 在2G時代靠著給中國山寨機提供整合方案逐步轉型為晶片廠商； 在3G時代與高通在中國手機紅海中一爭雌雄； 魅族、oppo、vivo、紅米部分機型都曾搭載聯發科的晶片，靠著給中低端手機供應廉價的晶片也活的風聲水起。

但天有不測風雲。

魅族因為一直用聯發科處理器， 性能不行， 功耗奇高， 配合聯發科把它的高端系列X10，20，30都用在了自己的旗艦機上， 結果落下了一核有難，九核圍觀的笑談； 因為製程落後，調配策略的原因， 發熱， 斷流等問題一直沒有解決； 再加上魅族pro7定價過高， 最終失敗。

X30也成為聯發科在4G時代最後的高端處理器， 成為絕唱。

再加上聯發科的市場策略失誤， 由於一直走的是中低端路線， 價格較低， 即使自己出產的高端處理器也不敢賣高價。

交給魅族， 用在了旗艦機上， 無奈處理器是手機的心臟， 即使其他配置再好， 邊框再窄， 外形打磨的再好， 處理器決定了手機的處理和響應速度， 進而決定了手機的使用體驗， 從而成為魅族旗艦機銷量慘澹的原因之一； 所以， 聯發科只好以量取勝， 但是， 賣晶片不像其他， 並不能量變引起質變， 聯發科把自己的旗艦晶片低價賣給紅米， 樂視， 做成千元機。

最終，老總只能含著淚數錢， 以為藉此能夠提高自己的市場占有率。

豈不料， 自己的這一舉動， 不僅降低了自己的身價， 使各大手機廠商看不起自己； 更是傷了好基友魅族的心。

魅族決定， 即使高通要收昂貴的專利費， 自己也要壯士斷腕， 與聯發科這扶不起的阿斗徹底斷絕關係， 投向高通的懷抱。

接下來， 聯發科便銷聲匿跡了， 魅族與高通全面和解， 推出了搭載高通驍龍660的魅族15， 接著便是旗艦級的魅族16， 我便是那時成為魅友的。

廠妹品牌看聯發科的大勢已去， 也全面投入了高通的懷抱。

最近搭載聯發科的熱門機型只有紅米的 note 8 pro 的Helio G90T , 4G時代宣告結束。

在痛苦而漫長的4G 時期， 聯發科被高通全面圍追堵截， 低端， 終端， 高端的市場份額已被蠶食殆盡，苟延殘喘。

一旦形成壟斷， 高科技企業便開始擠牙膏：高通的終端從660，665，670再到710，712，從數字命名上也可以看出高通的牙膏擠得有多麼小， 就像扭秧歌一樣， 向前兩步， 後退三步。

2019年進入5G 時代， 聯發科不甘心， 仍然想全力一搏。

於2019年發布天璣1000系列， 在發布會上自信滿滿， A77+G77+集成式基帶， 參數優於麒麟9905G, 高通驍龍865， 基帶性能也更好（X55的毫米波不算）， 拿出全身本領想要與麒麟、驍龍三分安卓天下。

但今時早已不同於往日。

中國手機市場已經由增量市場變為存量市場， 手機品牌也由最初的中華酷聯變成今日的華米OV， 不懂變革、沒有跟上時代潮流的廠商早已消失， 同樣晶片也是高通一家獨大（華為系除外）。

增量市場與存量市場的區別就在於廝殺更加激烈， 不是你死就是我亡。

這意味著， 使用聯發科的晶片就要放棄高通的晶片。

而高通作為智慧型手機的晶片霸主， 除了麒麟就沒有怕過誰， 包括麒麟晶片也是華為堅持自用才能保留下來碩果僅存的國產晶片（展訊等幾乎可以忽略不計）。

高通早已與多年合作的廠商深度綁定（入小米股份等）， 不是一朝一夕就可以斷然離開的。

作為旗艦處理器的標誌， 高通早已深深的印在消費者的心中。

非驍龍， 不旗艦。

再加上聯發科晶片前幾年在消費者心中留下的一核有難， 九核圍觀的印象， 使得聯發科晶片在消費者心中已難有容身之地。

結果就是， 開發布會時說， 今年一季度就會有新品上市， 結果到現在還沒有產品問津。

唯一的產品是oppo 的Reno 3, 用了次旗艦1000L； 但是在更高端的pro上， 卻換用了驍龍765G. 其實， 1000L 的各方面都比765G 強不止一檔， 但Reno 3 只用了60Hz 刷新率的螢幕， 而pro卻用了90Hz, 在外部硬體不匹配的情況下， 再強的性能消費者也無法感知。

傳說一加8系列最低檔會用到天璣1000， 魅族是否會用還是個疑問， 兩者已由好基友變得之間有了嫌隙， 很難回到之前的關係。

所以， 聯發科天璣1000系列之所以陷入如今的困境， 與自己當年的作為有很大的關係。

那麼， 該怎麼辦呢？ 難道， 就認命了！

或許， 情況還沒有那麼遭。

尤其是在2019年美國制裁華為之後， 中國廠商開始了自研熱。

小米加大澎湃的研發力度； oppo也開始了馬里亞納計劃； Vivo也開始使用三星的晶片， 國產四大廠商都已經或開始尋找除高通之外的替代產品。

這時， 聯發科的機會就來了。

由於要維持自己的老大哥地位， 出於市場考慮， 麒麟晶片暫時沒有外賣的計劃。

而晶片行業是一個技術壁壘十分深的行業， 小米澎湃2幾次流片失敗， 每次流片的成本都上億。

尤其在如今的存量市場， 已沒有更多的時間和金錢去試錯。

所以， 比較好的出路便是與聯發科合作。

而聯發科作為老牌的晶片廠商， 這些經驗還是有的。

所以， 我的建議是， 與其坐以待斃， 不如主動出擊， 在晶片的研發過程中可以讓各個廠商參與進來， 形成所謂的定製晶片（小米的HM1， 一加、oppo的螢幕都是這樣）， 讓各個廠家有了學習的機會， 也可以增加自己的出貨量。

對於今年的天璣1000和800系列， 也不是無可救藥。

但我覺得它最大的救星還是魅族， 所謂愛之深，恨之切；反過來亦是如此。

傳說今年高通要求搭載驍龍865+X55的手機售價不得低於3000， 實際情況也間接的印證了這個說法， 最低配的紅米K30pro 是2999元。

所以， 3000以下就是聯發科的機會。

可以與魅族，一加等加大合作力度， 幫助廠家調教基帶天線、性能， 以期發揮最好的性能。

另外， 可以要求廠家搭配能夠發揮相應功能的螢幕、攝像頭以發揮十足的性能。

另外， 態度也要放低， 售價哪怕是成本價也要賣， 把其餘的成本留給外設（螢幕、攝像頭）。

這時就不是含淚數錢， 而是臥薪嘗膽。

只有產品賣出去， 消費者了解新產品的性能與改進， 才有了漲價的理由與自信。

冰凍三尺， 非一日之寒。

做高端並不是一朝一夕就能做起來的。

除了實力， 還需要市場的認可， 小米10系列亦是如此。

什麼事情都是如此， 需要長遠的布局。

有時候廠商缺的不是能打仗的將軍， 而是能長久考慮的戰略家。

在此， 向華為的任正非先生和余承東先生致敬！