蘋果iPhone7s/7s Plus基帶晶片首曝：三星獨吞大單

IT之家訊 2月24日消息，根據此前報導，蘋果iPhone7/iPhone7 Plus的A10處理器大單已經交給台積電，而基帶晶片將使用高通的MDM9×45 LTE，同樣由台積電採用20nm HKMG工藝打造。

高通MDM9×45全模基帶可以支持LTE Cat.10網絡標準，理論最大下行速率450Mbps，上行速率100Mbps。

雖然單純從速率上來看還是要弱於驍龍820里集成的X12 LTE基帶，後者理論上行和下行速率可達600和150Mbps，但運營商目前在布局的仍然只是LTA Cat.9（比如中國移動的4G+），並沒有太多實質性的用處。

不過再接下來的iPhone7s和iPhone7s Plus呢？就在今天，台媒The Motley Fool爆料稱，iPhone7之後的這兩款新機將採用高通的X16基帶，這也與此前X16 LTE基帶將在今年下半年投入商用的傳聞相符。

X16基帶是高通首個千兆級別的LTE基帶晶片，下載速率可達1Gbps，十分驚人。

上傳方面也能支持雙20MHz載波聚合，64-QAM，最大速率150Mbps。

另外，它也支持全網通、LTE雙卡、LTE廣播以及VoLTE。

目前這一基帶使用的是三星14nm FinFET工藝製程，尚不不清楚高通是否也會將該基帶晶片訂單分給台積電。

畢竟此前高通基帶的代工廠都是台積電，如今卻只能寄希望從三星碗裡分一杯羹，現有蘋果A10時代台積電處理器、基帶全部包攬的局面將被終結。

消息也提到，iPhone7s/7s Plus的A11處理器將採用最新的10nm工藝製程，就現有產業鏈來看，台積電目前在10nm工藝節點上進展比較順利，初期的市場占有率比較高，拿到A11全部訂單的可能性極大。

但三星方面目前也在快速推進中，這樣才能滿足接下來高通驍龍830（MSM8998）等同樣採用10nm工藝晶片的產能需求，並爭取下蘋果A11的大單。

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