華為搶發布7nm 5G晶片，能否撼動高通？

藍鯨TMT記者 趙晨希

六項全球第一。

8月30日，2018IFA消費電子展覽上，「開胃菜」滑蓋式全面屏手機榮耀Magic 2，引起大量網友「圍觀」之後。

作為「壓軸戲」，北京時間8月31日晚，華為發布了全球首款7nm製程晶片麒麟980。

根據華為官方介紹，麒麟980採用TSMC（台積電）7nm工藝，性能提升20%，能效提升40%。

集成69億電晶體，是麒麟970的1.6倍。

相比之下，Snapdragon 845和Apple的A11仿生晶片只有43億。

首款雙核寒武紀NPU，AI算力是上一代產品的4倍，支持更豐富的AI應用場景，每分鐘圖像識別4500張，識別速度比上一代提升120%。

A11和Snapdragon 845分別可以識別2,371、1,458張。

首款基於ARM Cortex-A76的CPU，採用的新核心架構DynamiQ是big.LITTLE的演進技術。

八核架構，兩個Cortex-A76 2.6GHz高性能內核，可以滿足各類任務需求。

兩個Cortex-A76 1.92GHz中間內核可以兼顧日常工作。

四個Cortex-A55 1.8GHz效率內核，可以介入音樂播放等任務，只有輕量級的工作負載，從而增加電池效率。

首款商用Mali-G76 GPU。

首款支持LTE Cat.21，峰值下載速率達到1.4Gbps，支持5G，跨頻段的載波聚合，能夠在運營商之間跳轉。

搭載手機WIFI晶片Hi1103支持160MHz寬頻，最大速度1,732 Mbps，而Snapdragon 845為866 Mbps。

支持L1+L5雙頻GPS超精準定位。

首款SoC支持2133MHz LPDDR4X。

在遊戲方面，麒麟980的幀速率比S 845高22％，功耗降低32％。

這不是華為第一次「搶跑」，在AI元年，2017IFA展覽上，華為發布了首款10nm製程的人工智慧（AI）晶片麒麟970，早於高通Snapdragon 845三個月時間。

與此同時，Snapdragon 845由於沒有NPU，被外界稱為不是真正意義上的AI晶片。

「商戰不只是技術，還包括商業謀略。

華為打高通的時間差，本身就是一種策略。

」一位同行對記者說。

四處樹敵

「沒有永遠的朋友，只有永遠的利益。

」這句話放在高通身上最為貼切。

高通、蘋果兩巨頭跨度長達7年的專利大戰就是最好的證明。

2011年，iPhone 4誕生以來，蘋果和高通渡過了一段「蜜月期」。

自iPhone 4s以後，蘋果手機用的數據機均來自高通公司。

彼時，高通的UMB技術行將就木，為了將英特爾主推的Wimax擠出北美市場，高通拉攏了一批終端廠商，而蘋果公司就是其中之一。

2017年1月，蘋果公司一紙訴狀，將高通告上聯邦貿易委員FTC，要求索賠10億美元。

而2008年前後的陳年往事，也隨之浮出水面。

蘋果起訴高通其LTE數據機過度收費，濫用專利權。

高通反訴蘋果不交專利費，蘋果與英特爾共享晶片專有代碼，違反移動晶片與手機互動軟體的相關協議。

「互相告狀」，互不退讓，讓這場反反覆復、耗時一年多的官司。

從最開始的「只是因為錢沒有談妥」，到最後升級，演變成蘋果在除北美市場外，在英國、中國多地進行高通「濫用壟斷權」的訴訟。

轟轟烈烈的「國際反托拉斯法」正式上演。

2007年高通與蘋果幕後交易的細節也被FTC公之於眾。

具體包括，如果不支付專利費用，高通將不會出售數據機。

手機廠商使用競爭對手的晶片，需要支付額外的專利費。

蘋果公司只要承諾不製造Wimax手機，高通就會退還一部分專利使用費用。

這些幕後的協議在2007年、2011年、2013年分次達成，高通需要向蘋果提供一筆費用，同時，蘋果的新款iPhone、iPad等設備均要使用高通獨家提供的基帶。

一年的時間，高通與蘋果的商業關係正式「惡化」。

蘋果CEO蒂姆·庫克對媒體表示，即便高通和蘋果合作多年，在看不到另一種可能的「前進方向」時，蘋果只能起訴高通。

高通不應該收取與它無關（Touch ID和相機）的專利費用。

眾所周知，高通是移動電信市場上的「傳奇」。

手中攥著大部分碼分多址CDMA、LTE核心專利，從WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA到OFDM，3G、4G專利具有延續性，某些方面差異不大。

就像高通廣告中所說的那樣，「每一部3G／4G手機，無論是什麼品牌，什麼作業系統，均有Qualcomm的發明。

」

在這種情況下，「撕破臉」的直接後果就是，蘋果在2018年的新款iPhone中不再使用高通的數據機，不得不轉向英特爾或者聯發科，並在蘋果相關配件中捨棄高通晶片。

昔日的Wintel聯盟，英特爾已經掉隊。

微軟轉型為雲計算廠商，英特爾一直夢想在PC和伺服器之外的CT領域有所作為。

然而自身實力不濟，是英特爾撐不起轉型野心的主因。

獨立研究機構Ookla的研究報告顯示，高通的Snapdragon 845晶片中的X20 LTE蜂窩數據機明顯優於英特爾的XMM 7480、XMM7360數據機晶片，不同運營商下，高通的下載速度比英特爾快60%以上。

蘋果放棄高通採用英特爾數據機的直接後果就是，iPhone品質的下降，以及市場宣傳中需要規避不同數據機體驗的差異程度。

那麼，沒有更好的選擇了嗎？目前為止，高通的專利不僅涉及終端廠商還囊括晶片製造廠商，包括英特爾、聯發科、華為（海思）、三星（Exynos）在內所有移動晶片企業的核心專利授權。

高通就像一棵無法繞開的「大樹」，枝葉繁茂，過度汲取養料，帶給的是周圍生態的「營養不良」。

高通的移動霸主地位樹敵眾多，不滿的情緒滋生已久。

廠商忌憚於高通的「流氓」專利，敢怒不敢言。

蘋果訴訟高通作為「導火索」，讓三星、英特爾先後加入FTC的反壟斷訴訟。

三星表示高通的市場行為是「排他性」的。

因為高通的專利限制，導致三星開發的晶片Exynos沒有「非三星」手機企業的出售許可權，只能供自家使用。

英特爾則在網站頁面控訴，高通濫用專利，試圖維持競爭優勢，非法強迫手機企業購買高通晶片組。

擺脫高通的「魔掌」，暗度陳倉。

成為Facebook、亞馬遜、蘋果、英特爾在內越來越多企業，未來前進的方向。

毫無疑問，華為也是其中之一。

電信分析師杜建民對藍鯨TMT記者表示，高通的商業模式有鞏固壁壘，收割技術的嫌疑。

通信行業需要不斷地投入大量的資金用於技術研發，期待高通自我革新的難度較大。

從更寬廣的角度看待，即便高通「收費」趨於公平，其他企業也應該快速成長，應對競爭。

前途未卜

今明兩年註定將是高通的「艱難」時刻。

2018年7月26日，高通440億美元收購恩智浦，作為半導體行業中最大的一起收購案。

從2016年10月起，歷時兩年，在順利通過八個國家審批之後，終止於中國。

收購失敗以後，高通需向恩智浦支付20億美元分手費。

第二天，高通表示將回購高達300億美元的股票，以安撫股東。

高通首席CEO史蒂夫·莫倫科普夫Steve Mollenkopf在一次媒體採訪中說，顯而易見，高通陷入了困境之中，繼續前進，減少業務中的不確定性，增加關注度是高通目前最迫切的方向。

2017年，高通遭遇蘋果「碰瓷」後，股價一路下滑，累計下跌18%，高通面臨內外交困。

一方面，高通大部分利潤來自於專利許可業務。

在蘋果拒絕向高通支付2017年第一季度專利費用後，高通當季度收入已經下滑了12%。

失去了蘋果公司的基帶「大單」，包括小米、華為、三星在內的手機廠商開始自研晶片，試圖掙脫高通的掌控。

使得高通從每部手機獲得的收入大幅度減少。

高通高度依賴於其移動晶片業務，曾寄希望於收購恩智浦，拓展其多元化業務。

試圖移動晶片和汽車物聯網，兩條腿走路。

恩智浦專注於汽車和物聯網領域的微晶片產品，相關數據顯示，到2021年該市場規模有望超過510億美元。

失去了這塊誘人的蛋糕，意味著高通需要依靠自己的力量進入該市場。

汽車和物聯網半導體領域和高通的移動晶片領域沒有重疊，高通仍處於起步階段，高昂的投入，背後的代價不菲。

高通2017年打算進入伺服器晶片市場，Centriq 2400推出不到半年，巨大的投入，盈利不佳。

使得高通今年已經宣布退出該市場，專注於核心產品線。

失去恩智浦唾手可得的「資源」後，高通投入汽車和物聯網領域勝算多大，需要時間的解答。

另一方面，全世界範圍內，掀起的反壟斷「浪潮」，讓高通應接不暇。

2016年底，韓國罰款高通9億美元。

2017年4月，蘋果訴訟高通不久，高通被加拿大判定需要向黑莓BlackBerry返還8.15億美元，用於支付2010年至2015年間，黑莓公司多付給高通的專利費用。

10月，高通被台灣地區公平交易委員會罰款7.74億美元。

今年年初，歐洲地區的蘋果高通合同糾紛案了結，高通被歐盟罰款12億美元，占高通2017年全年收入的4.9%。

而國內，早在2015年，高通被發改委罰款60.88億元後。

其收費模式已經從整機收費轉變為在凈銷售價65%的基礎上，對3G設備收取5%，對不支持CDMA、WCDMA的4G收取3.5%的專利費。

與此同時，博通Broadcom趁虛而入，對高通進行「惡意收購」。

相關資料顯示，博通全球收入排名前五，僅次於英特爾、三星、高通等半導體公司。

業務範圍從智慧型手機（主要是Wi-Fi晶片）、筆記本電腦、數據中心、機頂盒到遊戲機的晶片再到LED顯示器、網絡藍牙適配器等等。

是高通不容忽視的競爭對手，增加了高通內部股東的壓力和不滿情緒。

受此前一系列因素的不良影響，高通的年度收入已經連續三年下滑，從2014財年的265美元降低至2017財年的235億美元。

高通的利潤甚至在去年第四季度下降了90％。

高通曾表示，要做5G的引領者，預計5G將成為2019財年（與正常財年不同）重要的收入來源。

2017年底，高通調整了5G的專利許可費用，5G單模手機收取整機售價的2.275%。

多模支持3G/4G/5G手機收取售價的3.25%，整機收費的上限為400美元，超過400美元的手機按照400美元收費。

例如，500美元的手機收取20.8美元。

相比於，3/4G專利費用有所下調。

儘管如此，在市場看來，高通依舊不那麼「友好」。

同一時段，愛立信一份聲明中表示，為了鼓勵採用標準化技術，愛立信決定每部手機收費5美元，低端2.5美元的費用。

諾基亞則表示採用5G專利的終端最多收取3.5美元的費用。

5G建設耗資巨大，不少電信運營商仍在觀望中，運營商到設備商的財務表現萎靡不振。

高通並不能掌握整條5G產業鏈，隨著FRAND準則成為電信市場主流趨勢，這種不確定性愈加明顯。

手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者表示，高通的商業模式受到衝擊，主要在於國際領先的手機品牌（蘋果、三星、華為）都在開發自家的晶片。

高通想要保持手機晶片領域的領先地位，需要在5G時代重新建立起核心技術優勢。

或者扶持OPPO、vivo等手機廠商做的更大、更強。

當然，也要儘快解決好與蘋果的專利糾紛問題。

全面趕超？

高通身陷桎梏，是否意味著華為可以「躺贏」5G時代？8月31，華為首發了7nm晶片麒麟980後，國內網友一片叫好，「一聲驚雷」，「全世界為之沸騰」，「全世界媒體的頭版頭條」，「史無前例」，「炸得科技圈徹夜未眠」，「不是蘋果、三星、高通，而是華為世界第一」，「華為終於追上了高通」。

相比於國內網友的「自嗨」，國外的「鍵盤俠」淡定、理性得多。

「三星同樣優秀，更可取的是，三星的Exynos晶片、顯示屏、內存晶片（RAM、DRAM），使得三星成為全球最大的供應商。

讓我們來看看華為強大的供應鏈能力體現在哪裡？」，「當高通公司推出Snapdragon 855時，請提醒我，這才是真正的較量！」，「真正的問題不在於麒麟980是否能超過Snapdragon 845，而在於麒麟980是否比Snapdragon 855更優秀！」，「請問麒麟980打敗已經出現一段時間的處理器，是什麼鬼？」，「蘋果的A12馬上就要發布了，和華為將近一個時間段，沒有任何廠商會和蘋果兩年前（2016年）推出的A10進行比較。

」

發布會上，余承東對一眾媒體表示，麒麟980從2015年立項研究到今天，華為總共聘請了1000多名高級半導體設計專家，歷時36個月，並通過5000多次工程原型機的相關驗證工作，背後的艱苦付出不言而喻。

近兩年，華為、高通關係微妙，今年據媒體披露高通第三季度技術許可QTL中5億美元的收入來自華為。

華為一方面需要高通的專利許可，另一方面不斷地挖高通的牆腳。

2017年兩家搶奪人工智慧頭銜，2018年華為對遊戲領域深度優化，榮耀推出GPU Turbo、CPU Turbo、THE NINE液冷散熱技術。

高通首次參展China Joy。

這背後是AI和移動遊戲市場的高速增長。

高通數據報告顯示，智慧型手機遊戲市場同比增長率22％，達到353億美元。

亞太地區遊戲市場全球占比60%。

2018年China Joy上，高通表示，Snapdragon 845圖像性能與能耗優於一眾競品，Adreno 630 GPU單位晶片面積性能最佳。

採用全新的架構，AI引擎，遊戲體驗不僅僅依靠GPU實現。

高通所說的競品包括哪些，不言自明。

9月5日，華為在國內正式發布麒麟980，聲稱全面吊打高通，玩遊戲比Snapdragon 845體驗效果更好。

圖像識別速度比Snapdragon 845、A11等晶片更加突出。

六項全球首發，可以把高通拉下馬。

儘管，7nm的麒麟980「搶先」於高通、蘋果發布，現階段華為已經「全面趕超」高通等晶片廠商的論斷，並不能夠經得起仔細推敲。

手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者說，華為首發7nm晶片不能說明什麼問題，7nm只是工藝製程。

雖然麒麟980首發，實際上，真正在手機上最先使用的還是蘋果公司（蘋果在今年9月12號發布的新款iPhone發將會採用7nm製程的A11X，包括M11協作處理器和NPU）。

蘋果與華為使用自己的處理器，進度相對快一些很正常。

高通7nm 晶片手機的上市需要跟客戶配合（高通不生產手機），慢一點也正常。

總體上說，三家上市的時間都相差不多，因為都受限於台積電的工藝進度。

「華為的NPU來自產業鏈寒武紀，GPU的性能環節也有待提升」，業內人士對記者表示。

華為GPU出自於ARM公司設計的Mali-G76 ，高通的Adreno 630和蘋果的Apple-designed GPU屬於自研產品。

今年6月1日，ARM發布了新一代CPU和GPU設計，Mali-G76是繼Mali-G72後的新一代產品。

CPU方面GeekBench 4單核跑分數據顯示，Cortex-A76 3GHz和三星的Exynos 9810性能相接近，低於蘋果的A11、A10，高於Snapdragon 845。

而外界對ARM的詬病在於，一味堆積核數，單位面積性能不如蘋果和高通。

高通現數據中心總裁Anand Chandrasekher曾噴過8核CPU，說晶片各個組件之間需要平衡，不像百萬赫茲、百萬像素那樣，數量越多性能越好。

一位網友說，無論是麒麟980還是Snapdragon 845，都是建立在ARM的平台基礎之上，兩者的比較就像拿微軟的Xbox One和索尼的Play Station 3相對比（言外之意是產品基礎技術差別不大，且應該Xbox One和Play Station 4同代產品做對比）。

「華為的進步在於先進的製程方面與高通、蘋果同步，要說領先為時尚早。

」王艷輝說。

「技術的積累需要時間，更需要市場的認可，在短期內實現超越並不容易。

」杜建民對記者說。

所以，華為現在需要的是讓子彈再多飛一會兒。

畢竟，高通依然是高聳在華為與世界第一之間的「巴別塔」。