台積電偷笑：16nm工藝訂單通吃，就是要甩開三星
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台積電先進位程火力全開，本季除以16納米製程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯發科和高通等手機晶片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC製程，並導入台積電籌備已久的整合型扇出型封裝（InFO）對外接單，展現從設計、製造到後段封裝超強的整合能力。
台積電不對單一客戶置評。
外資估算，台積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片，營收貢獻是去年的五倍，預估台積電第3季合併營收季增率可達15%，成長動能相當強勁。
不過，由於2016年南台強震後引發的晶圓產能卡位戰已告一段落，市場傳出，蘋果恐下修第2季相關零組件訂單，凱基證券稍早即出具報告，預估今年蘋果iPhone銷售量約1.9億至2.1億支，低於預估的2.1億到2.3億支，業界關注是否會衝擊台積電產能調度，也是法人觀察台積電4月14日法說會的重要指標。
此外，新台幣升值壓力仍在，是否衝擊台積電毛利率走勢，也是市場關注焦點。
台積電自本季起，開始提供更具成本優勢的16納米FFC製程，迎合高通、海思及聯發科強攻中低階手機市場。
台積電今年的16納米製程，堪稱勢如破竹，通吃高、中、低手機訂單，成為半導體廠最大贏家。
台積電預估，今年受惠16納米產能急速拉升，在16/14納米製程全球市占率，將比去年的50%，再推升至高達70%，拉開與強敵三星的差距。
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