分類標籤：甩開的所有文章

成立於1980年的聯電（UMC），早於台積電（TSMC）創建，曾經領導了台灣地區半導體業的發展。聯電也是台灣第一家上市的半導體公司（1985年）。該公司也曾以策略創新見長，首創了員工分紅入股制...

眾所周知，一款新品的誕生，主要分為前期的設計，中期的製造以及最後的測試封裝。而在設計環節，國內已經位於全球晶片第一陣營，但是在晶片製造方面就顯得比較落後。

北京時間1月4日消息，據台灣媒體報導，台積電的第一批採用7nm FinFET製程工藝的晶片產品將會在今年第二季度完成，而正式量產時間是在2018年年初。

蘋果9月12日發布新一代iPhone，台積電獨吃A12處理器訂單，加上華為確定於10月發表下半年旗艦機Mate 20，搭載處理器麒麟980同樣為台積電7納米生產，台積電第4季7納米投片量大增。台...

蘋果9月12日發布新一代iPhone，台積電獨吃A12處理器訂單，加上華為確定於10月發表下半年旗艦機Mate 20，搭載處理器麒麟980同樣為台積電7納米生產，台積電第4季7納米投片量大增。台...