死磕到底！三星推4nm怒懟台積電5nm

2020-08-28

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近日，三星和台積電在晶圓代工領域的「龍爭虎鬥」加碼升級。

此前剛剛宣布將獨立晶圓代工業務的三星5月24日召新聞開發布會公布了旗下最新的製程技術路線圖。

按照計劃，三星將在2020年推出4nm晶圓代工製程技術，與屆時將推出5nm製程的台積電一較高下。

眾所周知，台積電作為全球最大的晶圓代工廠商很早就表示了將在2020年左右實現5nm技術的量產。

面對三星的「洶洶來勢」，幾乎在同一時間，台積電也舉行技術研討會表示，將在2019年推進5nm的風險性試產。

按照雙方給出的技術路線圖進程，預計2020以後三星和台積電將在4/5nm上展開激烈的客戶和市場爭奪。

三星最新製程技術路線圖

競爭持續

數據顯示，2016年台積電全球晶圓代工市場份額占比接近60%，且有繼續擴大的趨勢。

台積電之所以能夠取得這麼大的優勢，主要原因是其在28nm到16nm製程階段一直領先競爭對手。

由於技術先進且良率較好，目前，包括蘋果、華為海思、聯發科、AMD、NVIDIA 等國際大廠都是台積電的客戶。

不過，三星這幾年在智慧型手機市場遇到挫折後，轉而大力發展存儲器和晶圓代工業務，更是在2015年初開始量產14nm，首次在製程技術上領先台積電，且從台積電手中拿下高通訂單。

從那時候起，雙方的市場爭奪戰實際上已經趨於激烈了。

隨後，三星在2016年第四季度開始量產10nm，並應用到高通高端智慧型手機處理器驍龍835上，再次在製程上領先台積電。

誰主未來？

目前，在經過兩三代工藝製程的競爭後，單從技術上看，相對台積電來說，三星逐步從追趕者變成領先者，如今更是將晶圓代工業務獨立，意欲做大做強。

從三星公布的技術路線圖來看，每一步幾乎都是針對台積電做出布局。

目前，三星在10nm製程上已經對台積電形成了不小的威脅，拿下高通訂單就是最好的說明。

台積電雖然有蘋果A11處理器訂單加持，但為了備貨A11，台積電可能會耽誤下一代7nm製程的研發和準備工作。

三星反而可能在10nm製程產能穩定沒有太大出貨壓力的情況下，全力投入7 nm製程的研發。

因此，未來誰能在7nm製程取得領先猶未可知，但從三星獨立晶圓代工業務的決心上來看，足以讓台積電壓力倍增。

根據三星的計劃，在未來3年內，也就是2017年至2020年之間，將半導體的製程技術一步步向前推進。

計劃在2017年底之前試產8nm製程技術，2018年量產7nm，2019年則陸續研發6nm及5nm，到2020年時，三星希望直接將製程技術推進至4nm程度。

三星高級市場總監Kelvin Low表示，三星對於未來的發展路線充滿希望和野心。

因為，三星不單只是規劃新製程技術，而是在這些時間點上，三星真的能實現預定的計劃。

當然，台積電全球第一大晶圓代工廠的名號並非浪得虛名，面對三星的步步緊逼，台積電必然不會束手就縛，其技術實力也是有目共睹。

事實上，台積電除了7nm/5nm，在更先進的3nm製程上也已經展開研究，成為首家透露已在3nm製程上布局的晶圓製造企業。

未來，到底誰能在技術上和市場取得領先，讓我們拭目以待。

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