華為麒麟980、高通驍龍855先後曝光，誰才是今年最強安卓處理器？

從高層公開互懟，到宣發上多次爭奪「全球第一」，高通驍龍處理器和華為麒麟處理器一直是安卓陣營中的一對「死敵」。

近期，華為消費者業務CEO余承東公開發言稱：「麒麟980處理器將遙遙領先驍龍845和蘋果晶片」

眾所周知，華為方面已經確定，將在9月份發布的新機Mate 20上搭載麒麟980處理器；同時華為還將在8月31日德國柏林IFA展會開幕前，舉行一場特別的活動，不出意外的話麒麟980處理器將正式亮相。

而按照慣例，高通公司應該會在12月份發布下一代旗艦處理器驍龍855處理器。

那麼，麒麟980和驍龍855這兩款旗艦級處理器，到底誰更勝一籌？目前我們也只有根據一些較為靠譜的消息來管中窺豹一下。

首先，華為已經確認將全球首發7nm製程工藝，而根據高通員工LinkedIn的檔案顯示，驍龍855處理器同樣將基於7nm工藝製造。

這意味著，高通將捨棄為其生產了驍龍820、驍龍821和驍龍835的三星電子，轉向台積電。

而這就意味著，同樣基於台積電的7nm製程工藝的麒麟980和驍龍855，在性能和效能方面，二者差距應該是不會太大。

不過有消息稱，麒麟980將會配備四核Cortex A76 CPU和四核Cortex A55 CPU，預計最大頻率為2.8 GHz。

需要注意的是，A76為ARM在今年6月份發布的最新產品，如果華為能夠在接近3個月時間裡完成對該CPU的調教，那麼前面余承東所言非需了。

不過，在發布時間上占了優勢的驍龍855，或許在CPU性能上會略勝一籌。

其次，我們知道華為已經服役一年的麒麟970處理器一直以來都將全球首款AI晶片作為其宣傳點。

這是因為該處理器內置了專用的神經處理單元（NPU），並且是由國內AI獨角獸寒武紀提供的。

因此，在麒麟980中將有望搭載寒武紀今年5月發布的第三代IP產品「寒武紀 1M」實現對NPU的升級，從而進一步提升智慧型手機的AI能力。

不過，同樣根據高通員工的LinkedIn個人資料顯示，他們將微調下一代旗艦晶片的硬體設計，而NPU將會是SoC中一個獨立部分。

也就是說，此前一直主打終端側AI的驍龍處理器，高通將在驍龍855將首次配備專用NPU。

雖然同樣搭載了NPU，但是相信有了經驗累積的華為，應該在AI能力方面會保持先發優勢。

最後，在大家最關注的5G方面。

華為輪值董事長徐直軍此前在上海2018 MWC中表示，華為將在2019年推出支持5G的麒麟晶片，並於2019年6月推出支持5G的智慧型手機。

這就意味著麒麟980不支持5G網絡。

不過有消息稱，華為的5G晶片叫做麒麟1020。

反觀驍龍855，此前一直有消息稱該處理器將配備驍龍X50 5G基帶，不過最新的消息顯示，驍龍855將不會集成X50而是X24基帶，而該基帶為高通面向4G時代的收官產品。

因此此前高通宣稱將2018年底協助廠商推出5G手機，或許將通過外掛X50基帶來實現5G功能，就如聯想不久前發布的摩托羅拉Z3一樣。

這樣看下來，麒麟980與驍龍855相比，整體還是不及後者。

畢竟，麒麟980實際上還是對標的驍龍845處理器，而真正對標驍龍855的，應該是華為首款5G晶片麒麟1020。