更快更小更節能 2018年智慧型手機將進入 7 納米晶片時代

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手機科技作者:小言來源:威鋒網

移動設備如何更快、更薄、更省電呢?晶片必然是關鍵,尤其是晶片的工藝製程,越先進的工藝製程越能夠製造出更小但更強大的晶片。

我們已經知道,下一代智慧型手機晶片,如高通 Snapdragon 835,已經開始採用 10 納米工藝製程了,MTK 的千元晶片同樣不例外。

那麼,10 納米之後的 7 納米呢?對此 ARM 方面認為,兩年後即可進入 7 納米時代。

本周一的時候,晶片設計解決方案廠商 ARM,聲稱正在與台灣的晶片代工廠商台積電展開 7 納米晶片技術的合作,ARM 將與合作方共享 7 納米晶片設計的智慧財產權,屆時台積電將具備設計和生產 7 納米晶片的能力。

ARM 營銷副總裁羅恩·摩爾 (Ron Moore)表示,預計 2018 年台積電將開始提供 7 納米工藝製程的晶片生產。

根據 ARM 公布的試驗報告, 相比目前台積電的 16 納米工藝晶片而言,更先進的 7 納米晶片將能夠提供 15% 到 20% 的性能提升,但智慧型手機晶片製造商可以調整結構以獲得更好的性能改進指標。

羅恩·摩爾說,基於 ARM 晶片的伺服器和物聯網設備也將會採用 7 納米工藝製造。

最終,因此晶片製造商能夠基於他們的需求對 ARM 設計的晶片做出調整。

像 VR 虛擬現實和深度學習這種對晶片性能要求更高的特徵,確實給他們在製造工藝方面造成了一定的挑戰,不過可以通過多 GPU 配置進行優化。

羅恩·摩爾還表示,預計在 7 納米工藝製程正式量產之時,還將包含諸多新技術的發展,包括 EUV 技術,可以讓晶片的細節被蝕刻得更精細,但基於 ARM IP 設計晶片的廠商不需要對這些技術進行深入了解。

台積電的競爭對手 Globalfoundries 也正計劃轉移到 7 納米工藝製程上,預計在 2018 年可以量產。

三星目前暫時未公開談論 7 納米工藝的計劃,但更早卻展示過 5 納米工藝。

至於英特爾,之前曾表示 7 納米會將成一個發展線路圖上一個重要的節點,相信會在適當的時機公布相關計劃。

7 納米之後的下一步是 5 納米,不過現在談論仍為時尚早。

羅恩·摩爾認為, 2018 年將會是 7 納米的發展元年。


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