ARM攜手台積電 7nm工藝晶片快要來了
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移動設備要想更省電、性能更強，除了結構設計，晶片的工藝製程是至關重要的。
之前報導的高通下一代的手機晶片驍龍835，已經確定採用10nm工藝製程，但是普遍認為10nm工藝只是過渡工藝，7nm才是意義重大的高性能工藝。
近日，ARM宣布正在與台灣的晶片代工廠商台積電展開7納米晶片技術的合作，ARM將與合作方共享7納米晶片設計的智慧財產權，屆時台積電將具備設計和生產 7納米晶片的能力。
ARM營銷副總裁羅恩·摩爾（Ron Moore）表示，預計2018年台積電將開始提供7納米工藝製程的晶片生產。
根據ARM公布的試驗報告，相比目前台積電的16納米工藝晶片而言，更先進的7納米晶片將能夠提供15%到20%的性能提升，但智慧型手機晶片製造商可以調整結構以獲得更好的性能改進指標。
羅恩·摩爾還表示，預計在7納米工藝製程正式量產之時，還將包含諸多新技術的發展，包括 EUV技術，可以讓晶片的細節被蝕刻得更精細，但基於ARM IP設計晶片的廠商不需要對這些技術進行深入了解。
半導體廠商台積電的競爭對手Global foundries也正計劃轉移到7納米工藝製程上，預計在2018年可以量產。
而三星目前暫時未公開談論7納米工藝的計劃，但更早卻展示過5納米工藝。
至於英特爾，之前曾表示7納米會將成一個發展線路圖上一個重要的節點。
相信在不遠的將來，我們能看到採用個位數納米工藝的產品出現。
【本文圖片來自網絡】
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