台積電明年有望贏得蘋果A13晶片所有訂單
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據國外媒體報導,供應鏈消息稱,台積電有望在2019年贏得蘋果A13晶片的所有訂單,而A13晶片將用於下一代iPhone和iPad上,此舉將進一步提高台積電在晶圓代工市場的領導地位,蘋果A13晶片預計將於2019年發布。
台積電在製造尖端7納米晶片方面處於領先地位,目前最小的電晶體封裝技術就是基於7納米製程,這樣的技術使得蘋果和其他公司能夠將更多的處理能力提升到手指甲大小的晶片上。
儘管蘋果設計了自己的7納米晶片,台積電卻是第一家規模化代工生產這種晶片的公司,從而使iPhone XS和iPhone XS Max成為世界上第一個擁有7納米CPU的智慧型手機。
預計蘋果的A13將繼續使用7納米工藝製程,儘管這可能是一個改進版本。
台積電已經為其最小的晶片引入了一種「集成扇出型(integrated fan-out)」技術,並且預計將於明年推出第一個商業化的7納米極紫外 (EUV) 光刻工藝——這是一種極其昂貴且具有挑戰性的製造技術,一旦被掌握,預計將使7納米晶片製造變得更簡單、更便宜。
台積電的競爭對手GlobalFoundries最近退出了7納米的製造競爭,因為在製造小型晶片方面需要高達數十億美元之巨的投資。
實際情況表明,除了最大膽的公司之外,購買EUV設備,更不用說掌握它了,對所有公司來說都是令人生畏的事情。
GlobalFoundries將重點放在體積更大、更老舊的技術設備上的決定,使得台積電、三星電子公司和英特爾成為高端製造領域唯有的幾家真正的參與者。
台積電按照報導贏得蘋果晶片訂單的另一個原因是,蘋果已盡最大努力停止購買來自它的智慧型手機業務主要競爭對手三星電子公司生產的晶片。
從2016年以來,台積電就一直是蘋果A系列晶片的獨家代工供應商。
儘管蘋果總是保持開放性地選擇它的供應商和製造商,但多年來,這家高端智慧型手機製造商似乎在盡其最大努力地幫助台積電提升競爭地位。
此外,預計台積電還將為高通、AMD、華為、聯發科(MediaTek)和英偉達(Nvidia)生產7納米晶片,因為三星電子公司和英特爾在小型晶片製造方面存在的問題還在解決過程中。
英特爾最近證實,製造問題已經限制了現有晶片的供應,並且可能會影響其自主製造某些下一代處理器的能力。
蘋果和台積電下一階段瞄準的技術是5納米工藝,這一步可能使晶片容納電晶體密度提升30%至40%。
這一技術目前計劃在2020年推出,不過這可能會被推遲。
而在那兩年後,晶片製造技術可能又會進一步地轉向3納米工藝。
消息人士稱,台積電在2018年上半年占據全球專業晶圓代工市場56%的份額,由於台積電將於2019年成為蘋果A系列晶片的獨家代工製造商,這家台灣代工廠商很有可能在明年全球專業晶圓代工市場份額升至60%。
2018年全球經濟深受貿易形勢影響,中美貿易摩擦不斷,半導體產業大型併購放緩,一般規模併購仍然持續。
阿里、京東進軍元器件電商,代理分銷商的整合時有發生,一些新的市場機會湧出。
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