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外媒：台積電或在2020年推出5nm晶片

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據外媒報導，作為晶片製造業的巨頭之一，台積電正計劃最早在2020上半年推出5nm技術晶片。

台積電或在2020年推出5nm晶片（圖片來自technews）

當前大部分晶片的製造工藝依然停留在14nm或16nm，但是晶片生產廠商之間的競爭不會止步於此，紛紛展望著未來的10nm、7nm、甚至5nm設計。

報導還稱，台積電7nm工藝的晶片也有望在2018年早些時候量產，這就意味著2年間的晶片尺寸縮減會達到50%。

值得一提的是，開發7nm以下的生產製造是相當棘手的，但台積電將答案寄托在了極紫外光刻（UAV）技術上，該公司稱，他們已經在這方面取得了「重大進展」。

另外，從現在到7nm技術推出之前，台積電計劃先在2016年1季度時下線首款10nm設計，而全新的16nm FinFETch Compact（FFC）工藝有望在今年亮相，以帶來更好的能耗與成本表現。

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