台積電7nm晶片還沒來，三星已經開始計劃突破6nm製程工藝來阻擊

預計要到2019年之前，最初曝光的7納米處理器才出現在智慧型手機中，但業內人士認為還不是時候為未來的晶片整理訂單。

據外媒預測，台積電將實現第一顆7nm處理器的量產，據報導其已經收到了來自蘋果和高通的訂單，這無疑要和現有的最大晶片供應商三星掐架。

所以顯然，三星想在6nm晶片上趕超台積電。

三星預計將在台積電幾個月後下降7nm，但在現代鑄造業務的速度是一切。

三星今年5 月份宣布的代工計劃書表示，即將推出8、7、6、5nm，甚至4nm製程工藝的詳細線路圖。

不過據韓國知情人士透露，三星已經準備將計劃轉向更快地推出6納米製程工藝，以贏取最大的客戶厚愛。

顯然，三星的目標是想在2019年的某個時候大量生產6納米晶片，大概是下半年，這是公司預計將推出7納米線程晶片。

如果三星將其關閉的原因，是因為6nm和7nm的節點都是基於相同的極紫外（EUV）技術。

三星一直在加緊購買EUV設備，最近決定在今年推出兩款ASML NE3400B EUV系統，預計明年推出七款相似的型號。

NE3400B支持7到5納米節點的批量生產，而三星將可能將其大部分投資重新用於6 nm的7 nm技術。

雖然三星的計劃會錯過2019年早期旗艦手機處理器的批量生產，但使用的EUV技術可能最終將成為需要恢復競爭的優勢。

EUV技術對於以遙遠未來計算的成本有效控制成本，在未來對價格的控制非常重要。

儘管三星可能會轉移到突破6納米工藝上，仍可能會看到一個7nm的Exynos晶片在2019年的某個時候出現，很有可能用在Galaxy Note的模型中。

值得注意的是，台積電的第一代7nm技術不是基於EUV，而是使用基於氬的氟化物（ArF）浸沒光刻技術，結合四重圖案化多曝光工藝。

儘管這將台積電推向7nm的速度比競爭對手三星更快，但這個過程不太確定的因素很多，這項技術需要比EUV更長的處理時間，這使得台積電的選擇成本更為昂貴。

台積電正在為自己的EUV技術開發第二代7nm的生產工藝和未來的5nm晶片，很可能會出現2020年。

然而，這意味著三星可以利用成為第一個具有更高成本效益和更節能6納米EUV流程的代工廠的機會，以贏得最大的客戶，因此加快了計劃。

由於EUV技術的快速採用，三星可能會有小窗口向晶片設計人員推出更具成本效益和功耗更高的6納米EUV工藝。

對於智慧型手機晶片，這可能會引起一些有趣的討論。

來自蘋果和高通的2019年旗艦晶片組將越來越多地建立在台積電7nm工藝上，這意味著三星自己競爭的Exynos產品可能仍然基於10nm或當前FinFET設計的8nm縮小線程。

這最終可能給我們的感興趣的消費者一個額外的思考空歇，去評估最佳的晶片的性能和使用壽命。

報導還表明，三星正在計劃在切換到6納米之前量產一顆7納米的Exynos晶片，只能想像將在2019年Galaxy Note發布時及時實現量產。

如果是這樣的話，三星將不得不等到2020年的高通旗艦晶片組實現6納米製造工藝，屆時台積電可能會再次縮小差距。

在移動處理器產品工藝大比拼的時代，三星與台積電之間的競爭會在突破7nm的時候更加劇。

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