「台積電」2017年年報總結以及2018年對半導體產業的展望

財務匯報

2017Q4業績匯報

各產品應用比重：通訊類產品62%、工業用與標準類IC 22%、電腦應用11%、消費電子5%。

受益於通訊產品旺季效應延續，以美元計第四季度營收為 92.1 億美元，比第三季度增長10.7%，略優於原預估的 91-92億美元；以台幣計，17Q4的台幣兌美元平均匯率為30.1元，低於原先預期的30.3元，使營收為2775.7億元，比第三季度增長10.1%，同比增長5.9%，略少於原預期的2757~2788億元，其中通訊類產品營收環比增長20%，為最強勁產品線，電腦應用環比增長28%，消費性電子環比下降38%，工業用與標準類環比下降4%，毛利率因10nm良率提升，使整體毛利率較17Q3上升0.1%至50.0%，達到公司原預期48~50%的高標準，使稅後凈利潤達992.86億元，環比增長10.4%，同比減少0.9%。

EPS 為3.83元，為全年最佳的季度。

2017年業績匯報

全球半導體產值年增16%，其中存儲器市場成長51%，非存儲器半導體市場成長6%，而晶圓代工產值增長7%。

而就台積電而言，2017年營收以美元計年增9.1%，達到年初公司預期的5~10%靠上的位置，主要成長來自於1. iPhone 的需求，2.HPC(High performance computing；HPC)客戶的成長，3.IoT與汽車電子需求的成長，其中HPC、IoT、汽車電子在2017年的成長皆超過兩位數以上。

各業務分拆：智慧型手機約占50%，HPC占25%，汽車+IoT為10%，封測占7%（主要是COWOS和InFO）。

整體2017年營收9774.5億元，同比增長3.1%，稅後凈利潤為3961.3億元，同比增長2.7%，EPS 為13.23元，營收與盈利受台幣升值影響，增長率較過去5年要低。

業績展望

2018Q1業績展望

18Q1雖智慧型手機步入淡季，但挖礦與HPC的需求強勁，公司預期營收為84~85億美元，且以台幣兌美元平均匯率29.6計算，以新台幣計營收為2486~2516億元區間，相當於季減9.4~10.4%，毛利率預計為49.5~51.5%，營業利潤率為38~40%。

兆豐國際預估公司18Q1營收2513.1億元，環比增長9.5%，同比增長7.4%，毛利率為50.9%，稅後凈利潤為916.81億元，環比下降7.7%，同比增長 4.6%，EPS 3.54元，預計為全年最淡季。

2018年業績展望

我們預計，2018年全球半導體市場規模將增長6-8%，若不包含存儲器市場，將增長5-7%。

Foundry市場整體將增長9-10%。

預計台積電2018年的營收將較2017年增長10-15%（略受限於產能）。

其中，2018H1較2017H1增長稍微超出15%，2018H2較2017H2增長稍微低於10%。

台積電將於18H1量產7nm，預期放量速度較10nm快，預計在2018年底前將有50個流片（Tape-out），其中有一半跟HPC有關，產品以AP、GPU、CPU、FPGA 為主，而公司也預期2018年全球高端手機市場銷量將較2017年衰減，雖中、低端手機銷量成長可使全球智慧型手機銷量年成長1~3%，但也意味著智慧型手機市場成長趨緩，而台積電未來成長將由HPC、IoT、汽車電子等需求帶動，且新一波的成長動能趨勢的成型也將有利台積電評價提升。

由於HPC、IoT、汽車電子需求增長強勁，我們將台積電2018年營收預期上調3.2%至11200.6億元，同比增長12.7%，稅後凈利潤上調3.3%至3913.2億元，同比增長13.5%，EPS 為15.09元，營收與盈利較2017年有明顯成長。

兩年前我們預計2017-2021年台積電營收的年複合增長率為5-10%， 2017年我們營收增長了9%，而預計2018年的增長（10-15%）將超過這個值，因此現在我們對此業績計劃十分樂觀。

2018年各業務拆分展望

2017年智慧型手機、HPC、IoT和汽車電子應用推動公司營收有較大成長，2018年這些應用的將繼續拉動台積電的營收提升。

智慧型手機： 2018年智慧型手機將繼續拓展新功能，如3D體感、3D傳感器和用於面部和語音識別的AI等。

旗艦機所用晶片將率先採用我們的7nm技術，而主流機型將採用我們的12nm製程；

HPC：HPC應用將成為我們營收最有力的增長點，從GPU到加密貨幣使用的ASIC晶片，對HPC晶片來說最關鍵的技術就是我們一系列的先進位程（16/12/7nm）以及先進COWOS封裝技術；

IoT：IoT應用的增長主要來自於智能語音助理設備、可穿戴設備的應用處理器以及用於智能家居的無線MCU，台積電的22nm ULP/ULL技術將是這些應用（得以發展）的關鍵；

汽車電子：鑒於台積電的先進技術，預計越來越多的IDM廠會將其汽車業務外包給我們，這也是我們2018年汽車業務增長的主要來源。

2017年我們為16FFC汽車電子應用建立專門的設計系統，2018年7月我們將在N7上建立同樣的系統。

台積電卓越的製造品質，充足的產能以及我們長期致力於汽車電子的專業將推動我們在這個領域的業務拓展。

2018年資本支出

2018的資本支出預計為105~110億美元，與2017年相當。

其中，73%的預算將用於先進產能的新建，主要是7nm製程，其次是5nm製程，另外17%的預算將用於R&D，backend和Mask等方面。

為保證我們的營收在未來幾年持續增長（5-10%），未來幾年預計我們的資本支出將維持在100億美元以上，但會與17,18年水平相當，故研發費用率會從現在的30~35%降低到25~30%。

但如果（增加支出）有讓營收顯著增長的機會，我們也會做出反映，增加支出。

挖礦應用前景

近期，我們可以看到加密貨幣挖礦晶片的需求猛增。

加密貨幣挖礦要求大規模、高性能和低功耗的計算。

而台積電先進的製造工藝則能很好地適應這種需求。

但因挖礦還處於其發展早期，就目前來看，我們還很難精確預測其長期發展及需求。

然而，只要礦工能得到較豐厚的回報，那麼其對台積電晶圓加工的需求就將持續下去。

此外，我們堅信，深度學習和區塊鏈應用將引發半導體產業新浪潮，並將帶動之後幾年全球半導體市場需求。

EUV光刻機準備情況

我們在提升EUV光刻機產能上已取得較大進步。

EUV（光刻機）功率提升到160W以助力N7和N5的開發。

250W EUV微影掃描機也已安裝到位。

廠內現有的EUV光膜製造機有很高良率和很好的晶片轉化率。

我們確信，目前我們的EUV技術已為2019年N7+和2020年N5的量產做好了充分準備。

各製程情況

3nm 及以下的製程： 公司表示現在比起一年以前更樂觀，公司已有專門的path finding team做相關研究。

5nm：我們5nm製程研發進展不錯，預計於2019年第一季度投產。

我們已經高良率的5nm SRAM的量產片，設備研發也在有條不紊地進行。

此外，我們的5nm製程已導入客戶的測試晶片。

N7&N7+：7nm良率比起10nm同期還要好，預計2018全年有超過50個流片（Tape out），目前有兩座廠已取得生產7nm產品的認證資格，6月底開始量產。

屆時，AI，IoT和HPC等應用晶片的發展都將從我們的7nm製程中獲益，無論是性能、功耗還是晶片單位面積密度都將有較大改善。

公司預期N7/N7+將可有非常高的市占率, 2018年可貢獻營收的10%。

10nm：製程在2017Q3和2017Q4分別貢獻了我們營收的10%和25%，2017年其貢獻的營收占總體的10%。

由於各種應用（如ASIC CPU）需求強勁，我們預期2018年10nm整體營收同比將繼續成長。

16/12nm

技術演進路線：16nm FinFET—16nm FinFET Plus—16 nm FFC— 12 nm FFC

相較於16nm FFC，12 nm FFC能讓設備性能提升10%，同時功耗降低20%，此外還節省了晶片成本（die cost）。

今年12 nm FFC將正式進入量產，目前已有的120次流片計劃，我們預計這種製程的訂單量會非常大，其應用範圍覆蓋範圍也非常大，從主流智慧型手機,到挖礦應用，再到AI晶片和GPU都可應用。

相比於其他也在做12nm 的Foundry，台積電的12nm方案在電晶體密度和成本控制上更有優勢，因此預計我們12nm市占率將會有所提升。

28/22nm

技術演進路線： 28LP—28HP—28HPC—28HPC plus—22ULL/22ULP

相較於28HPC plus，22ULL/22ULP能將產品性能提升15%，功耗降低25%，非常適合於IoT和RF相關應用。

2017年28/22nm製程上我們有約240個流片（Tape-out），創造了自2011年以來28nm製程的最高流片記錄。

2018年預計28nm營收會微幅下滑，但公司有22nm加入，且未來會扮演更重要的角色。

所以我們相信，今年台積也將繼續保持28/22nm的高市占率。

先進封裝情況

兩大先進封裝COWOS and InFO。

其中，COWOS用於HPC應用，尤其是AI、數據服務和網絡 領域。

今年是我們COWOS開始使用的第6年，目前的趨勢是越來越多的客戶選擇使用我們的這項技術，我們預計，在未來三年在這項業務上將接收超過30個流片（Tape-outs）。

目前我們的COWOS主要是與16nm製程進行配套生產。

目前我們也在積極研發適用於7nm的COWOS。

我們的InFO用於大規模生產已有三年了。

目前我們的InFO技術主要用於智慧型手機晶片，而我們也在積極將此技術拓展到汽車電子和HPC相關應用，如2018年上半年我們針對HPC應用開發的InFO OS將有望通過認證並在今年後期投產。

南京廠情況

南京廠採用16/12nm製程，產能預計為每月2萬片12寸當量晶圓，已於2016年7月落地開建，目前幾乎所有的生產設備都已就緒，開始生產工程樣片。

南京廠有超過一千名工程師，其客戶來自全球各地。

由於16/12nm需求成長強勁，因此將量產計劃提前幾個月，南京廠將於2018年5月開始量產。

Q&A

Q1: 對虛擬貨幣的看法？N7+的性能與N7相似嗎？

A：張忠謀（下為「張」）：挖礦需求非常強勁，但虛擬貨幣的價格不太穩定。

魏哲家（下為「魏」）：N7+的性能要高10%，面積也會小10%。

一個晶片上可以有更多的晶片（die）。

Q2：市占率如何變化？

A：張：全部代工廠的收入今年將增長9-10%。

台積電10-15%。

市場份額會更大一點。

在技術和性能領先。

何麗梅（下為「何」）：詳見我們的公告

Q3：哪塊業務表現比預期更好？AI設備應用、智慧型手機類還是高性能計算機類(HPC)?

A：張：HPC，受益於虛擬貨幣挖礦需求強勁。

Q4：會專門為挖礦應用增加產能嗎？

A：張：不會專門為挖礦增加產能。

但是會為HPC這個整體增加產能，挖礦應用是HPC的一部分。

Q5：2018年預計的各業務營收占比？

A：智慧型手機將約50%， HPC 25%，汽車和IoT 10%。

Q6：晶圓供應短缺會對公司有影響嗎？

A：短缺將持續到2018。

產能安全可以保證。

但對毛利的有影響。

Q7：EUV投資?

A：在EUV上投資為7億美元，預計這一數字將繼續提高。

Q8：先進封裝對總收入的貢獻率?

A：7%.

Q9：虛擬貨幣營收的季增？17Q4非10nm的業務營收？

A：劉德音（下為「劉」）：預計2018年挖礦帶來的營收增長率會更高。

10nm製程覆蓋了智慧型手機業務的絕大部分，因此我們無法拆分。

預計因季節性波動10nm收入在18Q1將有所下降。

Q10：10nm、N7和N7+市場份額預計？

A：10nm：有非常高的市場占有率；N7：在2018年6月開始量產；N7+：一年之後才開始量產。

Q11：預計今年智慧型手機增長情況？

A：高端智慧型手機下降，中低端將增長。

Q12： 影響公司2018年毛利因素？

A：1，裸晶圓2018年供應持續吃緊, 但公司是大客戶,有簽長期合約所以供應不會有問題, 2018年對毛利影響約在0.5-1%,但公司會通過其他方式減少影響； 2，在2H18 7nm產能爬坡約將影響毛利2-3%；3，折舊增加。

Q13：相對於ASIC客戶的增長， ASIC將會比GPU更受歡迎嗎？我們如何與IDM具體技術工作嗎？

A：劉：隨著越來越多的AI晶片等應用客戶進入，ASIC業務的部分將增長。

但GPU在另一些市場的需求如數據中心，仍是非常堅實的。

一些IDM公司也使用我們的技術，把我們的技術作為基礎來促進它他們的技術。

Q14：2018年28nm/16nm營收？

A：預計16nm增加，28nm會略微減少。

Q15：2018年的收入增長是否受到產能的制約？我們是否會提高產能？為什麼預計28nm會減少而需求將增長？

A：會有一點。

長期來看產能還是會增加。

因為22nm將扮演更重要的角色。

Q16：7nm的良率？

A：我們的7nm良率在逐步提升中。

Q17：3nm和2.5nm製程情況如何？

A：我們已經在開始3nm技術研究，我們3nm技術是可能的。

該項目經理也越來越樂觀。

Q18：8英寸業務收入上升出乎意料。

你認為2018會怎麼樣？

A：需求很強。

受益於物聯網和汽車應用，營收將繼續增長。