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台積電看好四大方向，並宣布2018投產7nm製程

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台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東日前表示，針對未來5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領域將會是在智慧型手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等4大領域上。

而且以2015 年台積電的營收為基礎，至2020 年時，台積電的營運成長將會有50% 來自於智慧型手機的貢獻，有25% 來自高性能運算，剩下的25% 來則自物聯網與車用電子。

王耀東進一步解釋到，在智慧型手機方面，其成長的方向來自於本身手機數量上的成長，以及晶片價值上的成長。

因此，台積電預估，未來手機出貨量的成長將中間個位數百分點，而在中高階手機晶片價值的成長，則是呈現雙位數字，另在低階智慧型手機晶片的價值則呈現持平狀態。

而這些晶片的價值增加，來自於手機在新應用上的加入。

包括雙鏡頭、安全身分認證感測、虛擬實境及擴增實境等新功能加入，以及未來通訊功能延伸到4G+ ，甚至是5G 上的發展。

而在高性能運算部分，王耀東則指出，隨著全球工業化的加劇，透過矽晶片來分析大量數據的需求越加明顯，資料中心與網路基礎設施建構的需求驅動晶片需求的持續成長。

在當前許多IC 與IT 企業組成策略聯盟，聯合發展相互連接的規格，借偕同運算來大幅增加伺服器的效能。

至於，雲端運算的需求，加上深度學習與人工智慧的應用，也都將可促進高性能運算晶片需求的成長。

物聯網與車用電子部分，包括處理器、無線通訊技術、以及各種創新感測器在物聯網應用上的快速崛起，使得包括穿戴是裝置、虛擬實境、智能城市、工業4.0 上等等的應用得以被實現。

未來持續發展所提供的協助與應用。

而在汽車電子部分，則是包括在先進駕駛輔助系統中，需要藉由高效能處理器與感測器，帶入邏輯製程與嵌入式記憶體需求，使得智能駕駛的功能會來得已被採用。

10 納米、7 納米如火如荼展開

因此，台積電對於未來自是大領域中，都已經做好相關的規劃。

未來透過先進位程的發展，進一步提供產業高效能晶片的需求。

王耀東指出，台積電先進位程進展方面，在10 納米製程上，依照計畫將在2016 年底前將進入量產，目前已有3 個客戶完成設計，年底預期將有更多客戶完成。

而2017 年第1 季10 納米製程進入量產之後，隨即可開始貢獻營收。

至於，在7 納米製程進展方面，台積電目前預計2018 年第1 季量產，預計將領先競爭對手，而且會是最早投入量產的7 納米製程。

而針對更先進的5 納米製程上，台積電自2016 年初開始投入5 納米製程的開發，預計2019 年上半年完成試產。

而在info 封裝的開發狀況方面，目前支援16 納米的高階晶圓封封裝於2016 年開始量產，預計第4 季貢獻將可貢獻台積電超過1 億美元的業績。

摩爾精英

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