大陸晶圓代工廠下一場攻堅戰:28nm工藝
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28納米工藝製程已經成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術節點,包括中芯國際、華力半導體等晶圓代工業者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關鍵。
中芯國際預計今年28nm HKMG製程可望流片,開始為營收貢獻。
根據中芯國際2016年第三季財報28納米僅占種體營收比重1.4%,不過第四季已經提升到3.5%,呈現翻倍的成長。
市場上也對中芯國際28納米以下工藝進展給予高度的關注。
中芯國際執行長邱慈雲15日在法說會上表示,28納米以下工藝會是2017年中芯的成長動能之一,他預期2017年底28納米以下工藝將會占公司營收比重達到7-9%左右。
邱慈雲說,2017年中芯國際會繼續將28/40納米兼容的產能轉化為28納米產能。
其中在回答外界時,他細部指出目前許多客戶對於28nm Poly-SiON興趣濃,成長也較快,至於28nm HKMGr預期今年流片會產生實際的營收貢獻。
他也重申了中芯在28納米的性價比優勢。
不過相比于海外競爭對手台積電、格芯等廠商來說,差距仍非常大。
根據台積電最近期法說會數據顯示,其28納米工藝占單季營收24%;16/20奈米工藝已占幅33%。
當前,大陸晶圓廠目前普遍在28納米工藝仍普遍欠缺達大規模量產的良率水平,若量產良率不高,貿然生產將會導致毛利率嚴重虧損,這也是當前許多大陸晶圓廠仍在調試28納米工藝進展的主要原因。
包括華力半導體就曾經透露,28納米良率短期內提升並非那麼容易。
根據賽迪顧問統計,截止2016年底,台積電是目前全球28nm市場的最大企業,產能達到155000片/月,占整個28nm代工市場產能的62%;三星,GlobalFoundries,聯電的產能分別達到了30000片/月,40000片/月和20000片/月。
從供應端來看,全球28nm的產能供給為25萬片/月。
外界預期,中芯國際追趕競爭對手仍有一段差距,現階段搶占市場份額仍須靠一定的價格優勢。
從需求端來看,隨著28nm工藝的成熟,市場需求呈現快速增長的態勢。
從2012年的91.3萬片/年到2014年的294.5萬片/年,年CAGR達79.6%,並且將延續到2017年。
根據賽迪顧問統計,2012-2020年28nm市場需求如下。
從應用端來看,28nm工藝目前主要應用領域仍然為手機應用處理器和基帶。
2017年之後,28nm工藝雖然在手機領域的應用有所下降,但在其他多個領域的應用則迅速增加,目前能看到的應用領域有OTT盒子和智能電視領域。
在2019-2020年,混合信號產品和圖像傳感器晶片也將規模使用28nm工藝。
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