「我們欣喜地告訴大家，在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。

第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。

除了28納米PolySiON和HKC，我們28納米HKC+技術開發也已完成。

28納米HKC持續上量，良率達到業界水平。

我們將繼續擴展和提升我們的成熟和先進技術平台，提供客戶全面有競爭力的服務。

」

核心觀點

14nm先進位程重大突破、超預期！根據公司半年報，14nmFinFET研發取得重大突破（我們此前連續緊密跟蹤、提示相關進度、詳情電詢），第一代已進入客戶導入階段，我們認為從SRAM、Logic Device良率爬坡到工藝凍結、客戶導入均超市場預期，反應公司研發效率重大改善！

Q2單季營收創新高、剔除Q1授權費用影響顯著改善！公司單季度營業收入8.91億美元，同比增長18.57%，環比增長7.18%；毛利率為24.46%，同比下滑1.29pct，環比下滑2.04pct，主要是由於Q1授權費用較高；歸母凈利潤為5160萬美元，同比增長42.26%，環比增長75.64%。

如剔除授權費用影響，公司Q2單季營收8.38億美元，環比增長15.8%；毛利率為19.7%，環比提高4.2pct。

NOR Flash、電源類、CIS等產品填充產能順利！產能利用率持續改善！公司稱產能提升主要由於產品組合改善，我們認為以兆易NOR Flash、CIS產品、電源類產品等為代表的filler product爬坡持續改善公司產能情況，Q2產能利用率增長至94.1%，相較上季度增加5.8pct，Q28寸等值晶圓出貨量達126萬片，同比增長24.1%，環比增長16.1%。

國家戰略帶來強有力政策扶持，公司作為集成電路製造龍頭企業持續受益！半導體製造技術壁壘和資金壁壘都高，憑藉自身的發展，實現彎道超車難度很高，而且晶片代工是國內半導體最薄弱環節，代工成為國家扶持的重點方向是必然趨勢。

半導體製造方面的目標是2020年14/16nm製造工藝實現規模量產，我們認為大機率首先依靠龍頭中芯國際為載體實現。

在先進位程方面，中國國家集成電路產業基金和上海集成電路產業基金入股中芯南方，為公司攻克14nm製程提供了102.4億美元資金支持。

國家戰略帶來對於半導體製造產業的支持力度巨大，公司作為半導體製造業最為核心的公司有望乘風突破！

經營情況

中芯國際Q2營收創新高！公司單季度營業收入8.91億美元，同比增長18.57%，環比增長7.18%；毛利率為24.46%，同比下滑1.29pct，環比下滑2.04pct，主要是由於Q1授權費用較高；歸母凈利潤為5160萬美元，同比增長42.26%，環比增長75.64%。

如剔除授權費用影響，公司Q2單季營收8.38億美元，環比增長15.8%；毛利率為19.7%，環比提高4.2pct，主要得益於產能利用率提升以及產品組合改善。

中國區收入同比增長38%，環比增長14%，作為中國首選晶圓代工廠，公司必將受惠於中國半導體市場的成長機遇。

從製程占比上來看，18Q2公司28nm產品占比大幅提升，由Q1的3.2%提升至8.6%，除28nm PolySiON以外，公司上季度對HKC相關工藝做了重大改進，目前28nm HKC持續上量，良率已達到業界水準，另外28nm HKC+技術開發也已完成，我們預計使用新技術的HKC+有望於2018年底量產。

目前公司成熟製程業務占比常年保持在50%以上，是公司業務營收的主力軍。

公司的成熟製程包含90nm，0.13/0.11微米、0.15/0.18微米、0.25微米、0.35微米。

90納米：公司的300毫米晶圓廠已有多個90納米工藝的產品進入大規模的生產，90納米技術可以滿足多種應用產品如無線電話，數位電視，機頂盒，移動電視，個人多媒體產品，無線網絡接入及個人計算機應用晶片等對低能耗，卓越性能及高集成度的要求。

0.13微米/0.11微米：相比於0.15微米器件的製程技術，0.13微米工藝能使晶片面積縮小25%以上，性能提高約30%。

與0.18微米製程技術比較，晶片面積更可縮小超過50%，而其性能也提高超過50%。

多用於單閥值電壓MOSFET、高阻多晶矽、2種MiM電容器、只讀存儲器、靜態隨機存取存儲器、厚金屬工藝。

0.15微米/0.18微米：0.15微米工藝技術包括邏輯、混合信號/RF，高壓，BCD,EEPROM和OTP,SRAM模塊。

0.18微米工藝技術包括邏輯、混合信號/射頻、高壓、BCD、電可擦除只讀存儲器以及一次可編程技術等。

0.25微米：0.25微米技術能實現晶片的高性能和低功率，適用於高端圖形處理器、微處理器、通訊及計算機數據處理晶片。

公司同時提供0.25微米邏輯電路和3.3V和5V應用的混合信號/CMOS射頻電路。

0.35微米：可應用於智慧卡、消費性產品以及其它多個領域。

0.35微米製程技術包括邏輯電路，混合信號/CMOS射頻電路、高壓電路、BCD、EEPROM和OTP晶片。

NOR Flash、電源類、CIS等產品填充產能順利！產能利用率持續改善！公司稱產能提升主要由於產品組合改善，我們認為以兆易NOR Flash、豪威CIS產品、電源類產品等為代表的filler product爬坡持續改善公司產能情況，Q2產能利用率增長至94.1%，相較上季度增加5.8pct，Q2 8寸等值晶圓出貨量達126萬片，同比增長24.1%，環比增長16.1%。

運營展望

1. 預計Q3收入環比下滑4~6%；如剔除技術授權收入，則預計Q3收入環比增長0~2%。

2. 預計毛利率介於19%至21%的範圍內。

雖然中芯目前在製造工藝上仍落後於台積電等市場領導者兩到三代，進一步邁進7nm還有較大距離。

但是中芯國際成長速度也越來越快，而且在2018年5月，中芯國際也向全球知名半導體設備製造商ASML訂購了一台EUV設備，可以看出中芯國際對於日後發展布局的用心程度。

14nm製程的如果正式量產，不僅對於中芯國際來說意義重大，對於國內晶圓代工產業來說，也是具有跨越性成長的一大步，我們期待這一天的到來。

來源：中泰證券