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高通與蘋果決裂 5G iPhone要等到2020年了……

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最近5G手機很是火熱，剛剛發布的小米MIX3的5G是通過外掛基帶實現的。

而蘋果計劃在2020年發布5G iPhone手機，數據機晶片只能使用英特爾的，英特爾將成為iPhone數據機的唯一供應商。

即將推出的英特爾晶片將使用的10納米工藝打造，這將增加電晶體密度，並提高速度和效率。

包括美國的許多無線運營商，最初將採用毫米波頻譜技術打造首批5G手機。

就在蘋果與高通在專利問題打的熱火朝天的時候，蘋果發布了iPhone XS系列新機，雖然首次支持了雙卡雙待功能，但是iPhone XS系列機型的信號表現不是很好，讓蘋果感到了放棄高通後的無奈。

最快的額5G商用晶片應該是高通，而高通的5G晶片預計在2019年正式商用。

那時，採用高通晶片的5G安卓手機也將隨後發布。

5G網絡作為第五代移動通信網絡，其峰值理論傳輸速度可達每秒數10Gb，這比4G網絡的傳輸速度快數百倍，整部超高畫質電影可在1秒之內下載完成。

很明顯5G已經大幅度刺激消費者，但是蘋果於高通決裂後，顯然無法享受到5G網絡帶來的紅利了。

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