搭上便車：聯發科Helio P70將由realme全球首發
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10月下旬，聯發科正式發布了Helio P70 晶片。
Helio P70採用了台積電12nm FinFET工藝，包含4顆Cortex-A73大核以及4顆Cortex-A53小核，集成Mali G72 GPU。
與上代P60 相比，效能提升13%。
同時還對遊戲、AI等功能提供了針對性的優化。
近年來，聯發科在手機晶片市場上混得可不太好，過於曾於高通抗衡的它，現在只有約16%的全球市場份額，還給消費者留下了「低端」的印象。
不過根據媒體報導，最近聯發科搭上了OPPO的便車，OPPO的海外子品牌realme執行長Madhav Sheth宣布，旗下手機將首發Helio P70晶片。
同時，Madhav Sheth還在社交網絡上暗示，新機有望搭載VOOC閃充技術。
最近OPPO在海外市場發展得還算不錯，其營銷能力也算是業界一流水平，此次聯發科與OPPO合作，勢必會為其晶片帶來其新一輪的銷售增長。
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