華為霸氣面對高通說「不」，華為表示各位商友慢慢玩，我先撤了

美國的高通，是世界上最大的生產無線半導體生產商和無線晶片組及軟體技術供應商，高通的驍龍處理器在移動處理器上面占據了大半江山，國內熟悉的小米、vivo、OPPO、魅族等，無疑在高端的機型上都是沿用高通驍龍處理器，而華為的麒麟正在崛起。

望眼全世界的手機晶片只有高通、蘋果、三星、聯發科和華為海思，當然還有一個小米的彭拜，我們這次重點講下華為海思（Hisilicon）。

因為蘋果是自家用就不說了，三星也就是魅族之前使用過，剩下的久之後高通和聯發科，但是聯發科近幾年性能提不上去，用的廠商就少了。

高通可以毫不誇張的說，加入美國限制高通停售處理晶片，就可以導致中國大部分手機廠商停產。

（PS：雖然不現實，但是如果真的限制，結果卻是這樣）

記得國內的手機品牌都會爭奪拿到高通驍龍處理器的首發權，各手機品牌廠商搶的頭破血流的，還不比的激動。

在今年的3月份，雷軍發微博表示：

而高通借著手中的專利，四處橫行，不僅懟蘋果，跟魅族和中興打官司，賺的不要不要的，風光無限啊！

而高通自身，也憑藉著手握的「專利大棒」，橫行全球，四處收租，懟蘋果，告魅族，禁中興，賺得盆滿缽滿，風光一時無線！

——直到遇到我們華為研發強勢的海思處理器（以下簡稱麒麟處理器）。

華為麒麟處理器，是國內唯一能擺脫高通的手機廠商，全世界的手機廠商就只有蘋果、三星、華為能自主設計手機處理器的廠商。

海思半導體有限公司，成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

研發處理器的海思（Hisilicon）半導體部，設計研發了K3V2處理器，通常叫海思K3V2。

華為覺得名字不夠霸氣，就更名為麒麟（Kirin），這個可是和青龍白虎朱雀玄武齊名，是中國古代傳說中的神獸。

——華為的研發之路

據了解，為了研發980麒麟晶片，華為早在2015年就已經開始7nm晶片了，在2017年就已經進入Soc工程驗證，到今年開始進行量產，項目周期為止3年。

高達1000多位高級的半導體專家進行5000多次驗證才最終驗收。

在經費上面也是呵斥「數億美元」才完成麒麟980晶片的問世。

試問，國內還有哪家手機廠商，肯如此花費巨大財力物力去研發？

華為之前的半導體是慢慢熬出來的，最近幾年才對上高通，而這十年的經費就更加不用說了。

說了這麼多，那麼華為麒麟晶片對外出售嗎？

答案是「NO」！！！

因為華為在今年分析大會上面表示過：「我們不會基於晶片對外創造收入，華為自己做晶片僅僅定位來承載我們的硬體架構，來實現我們的產品的差異化、競爭力以及低成本。

」

通俗點來說，華為晶片是僅限自研自用，最重要的一個原因是因為華為不想像其他廠商一樣，在高端機型上面被高通卡住。

然而還有一個重要的原因，華為現在生產的晶片只能夠自供自足，要量大生產的話，因為要涉及諸如台積電等晶圓代工廠代工，且還涉及到其他手機廠商的競爭關係，所以華為不對外發售晶片。

麒麟晶片華為自用，不僅供貨安全還穩定，也是打響了自己的知名度與實力。

——正是這樣，華為成為了國內唯一敢對高通說不的廠商

不久之前，高通在北京舉行技術合作的峰會上，國內廠商唯獨不見華為蹤影。

在去年的11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內採購不低於120億美元晶片，

而華為也是沒有參加，底氣就來自於海思麒麟手機晶片。

——來自海思麒麟的消息：

海思麒麟990正使用7nm Plus EUV的工藝設計中，至少要花費3000萬美金的流片都不心軟，預期在第一季度進行流片，華為信心滿滿啊。

麒麟的990晶片，很有可能會直接拋棄使用ARM的CPU的核心架構，而是使用自家研發構架，就如三星和蘋果這樣。

今天的華為Mate 20 Pro系列就已經開始使用了，國內京東方提供的OLED顯示屏，開始信心滿滿的擺脫三星的顯示器。

然而華為的真正霸氣拒絕高通是因為麒麟晶片，自身底子硬，腰杆自然直，這和其他手機廠商已經拉開距離了，真正意義上的擺脫了高通的控制。

而現在華為高端直接對標蘋果、三星，中端有榮耀系列。

——不好意思，我華為不陪各位商友了，大家慢慢玩，我先撤了

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