高通要涼涼，聯發科要轉運：蘋果有意採用聯發科基帶晶片

如果說前兩年，聯發科是「流年不利」，支持的小夥伴們一個接一個地離去。

那麼，2018年對於聯發科而言，有點「轉運」的感覺，不僅僅表現在中端P60晶片大賣，還表現在會獲得蘋果公司的青睞：蘋果公司有可能與聯發科合作，iPhone手機採用聯發科基帶晶片。

這一向以「傲嬌」自居的蘋果公司真的會跟打上「中低端標籤」的聯發科合作嗎？你還別說，這事兒還真有可能。

因為，當前的形勢對於蘋果來說：目前沒有更好的選擇了，而聯發科也還不錯。

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眾所周知，蘋果目前正與高通打官司，兩個昔日的合作夥伴鬧上法庭，無非是雙方都沒有達成各自的利益：專利付費、技術侵權。

但隨著事件不斷升級，雙方貌似已經不能好好玩耍了。

蘋果已經在制定鬧翻之後的「B計劃」：雖然蘋果可以自主設計手機晶片，但在基帶晶片這一塊真的「無能為力」，但一部手機又不能沒有基帶晶片，少了它，手機就是一普通的玩具。

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2017年高通（53%）、聯發科（16%）、三星LSI（12%）、海思半導體和展訊全球蜂窩基帶處理器市場份額排名前五位，英特爾位列第六。

此前蘋果當初是想扶持英特爾，以擺脫對高通的依賴，現在英特爾也扯進了這場智慧財產權官司，而且技術也不給力。

能夠選擇的就只有聯發科、三星、華為海思和紫光展訊了，而聯發科無疑是除高通以外的最好選擇。

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當年，蘋果公司把晶片的代工交給了三星，後來為了又扶持台積電，為的就是防止「不可控因素」導致涼涼的節奏。

眼下雖然還沒有與高通鬧翻，雙方依然保持著溝通合作，對於蘋果而言，高通的技術是最好的；而高通也不想丟失蘋果這麼一大「金主」，只是雙方沒談攏，但蘋果的「B計劃」還是要有的。