華為P40或用鴻蒙系統，麒麟晶片考慮對外出售

2020-11-02

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在德國IFA見面會上，余承東表示在考慮銷售麒麟晶片給其他產業，像IoT領域等。

同時他也表示，如果未來不被允許使用谷歌服務，那麼華為手機將使用鴻蒙系統，同時華為也有自己的CPU，如果未來ARM架構不能用，相信CPU會像NPU一樣優秀。

第一款搭載鴻蒙系統的手機產品，也許會是明年3月發布的華為P40。

話說你期待鴻蒙系統的華為手機嗎？

華為現在已經取得了特定ARM架構永久授權，未來ARM架構如果無法使用，華為有自己的CPU、NPU備胎版本，會用自己的。

9月6日，華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列兩款晶片對外首次公開亮相。

根據華為方面介紹，此前的麒麟980晶片約含69億個電晶體，然而這款麒麟990 5G晶片則擁有103億個電晶體。

AI Benchmark現已公布了主流AI晶片的測試跑分榜單。

華為麒麟990 5G的AI Benchmark跑分為52403分，超過紫光展銳虎賁T710（Unisoc Tiger T710）的28097分以及高通驍龍855 Plus的24652分，登頂AI Benchmark跑分排行榜單。

AI Benchmark 跑分排行榜：

①、華為麒麟990 5G 52403分

②、紫光展銳虎賁T710 28097分

③、高通驍龍855 plus 24652分

④、華為麒麟810 24354分

⑤、高通驍龍855 20554分

憑藉華為在5G方面的領先技術積累，麒麟990想要搶先發布，占據「首發集成5G旗艦晶片」的Title，並在Mate30系列上量產商用，這對華為在全球奠定5G領軍者的意義是極其重要的，也是中國在通信技術上的一次競速勝利。

說個冷知識。

這次發布的麒麟990 5G使用了EUV（極紫外線）光刻工藝，光刻設備的波長從之前的193納米縮短到了10幾納米，這在半導體領域是非常大的一個突破。

正是基於這項技術，我們才能夠在約200mm2的面積下集成了103億顆電晶體，幾乎比上一代產品增加了一半。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙，接受CNBC採訪時表示，該公司正在等待美國商務部批准繼續向華為出售關鍵技術和產品。

阿蒙表示，由於全球運營商希望建立下一代5G網絡，他對華為的短期不確定性將得到解決持「樂觀」態度。

阿蒙還預期，明年全球5G用戶將達到22億。

阿蒙還表示，華為剛剛推出了自己的5G移動設備晶片麒麟990，既是高通公司的「競爭對手」，也是「合作夥伴」。

一加CEO劉作虎曾公開表示華為海思麒麟十年內無法超過高通驍龍晶片，去年更是在高通之行後表示5G方面高通依舊強大，然而……華為海思麒麟990已經發布，而且集成了5G基帶，而高通驍龍集成5G基帶的SoC確還在PPT階段！

這個故事告訴我們，以後說話別大包大攬，動不動十年內，你就說一年內的事。

來源：科技早發車

2020-09-04

原來華為海思處理器不是一開始就這麼牛的！成長真心不容易！

如今，華為手機廣受消費者好評，除了品質出色外，自主研發的麒麟處理器也是一大原因。其性能強勁，不比驍龍820等晶片差。不過你知道嗎？麒麟處理器不是一開始就這麼牛的，今天我就為大家說道說道，它的成長曆程。