高通、三星、華為，誰的5G晶片最強？

蘋果和高通和解，為期兩年的專利使用費訴訟一筆勾銷，這個消息使得很多業內人士都感到意外。

蘋果為何突然和高通達成和解？其實主要還是為了5G晶片，尤其是5G基帶晶片。

此前蘋果由於不願向高通交納高額專利費，因此棄用高通晶片，轉而同Intel合作，但是Intel晶片突然宣布退出5G手機基帶晶片，蘋果因此陷於被動。

目前，全球能設計5G基帶晶片的企業除了高通，就只剩華為和三星。

三星明確表態產能不足不願賣，而華為雖然表示同蘋果合作持開放態度，但估計川普不會同意。

因此，在無計可施之下，蘋果與高通和解也在情理之中，目前蘋果已宣布2020年Iphone將採用高通的5G晶片。

同時，從這些巨頭之間的糾葛也可以看出，基帶晶片設計難度頗高，連蘋果都無法自己設計，而它在5G時代的地位無可替代。

基帶晶片是幹什麼的？為何5G時代最核心的器件是基帶晶片呢？

何為基帶晶片？

基帶晶片是手機的關鍵器件，手機無論是接收還是傳輸信號都需要經過基帶晶片。

沒有基帶晶片，手機就相當於「裸機一部」，不能連接WiFi，也不能發簡訊，在沒有WIFI會死的網絡時代，基帶晶片的地位不言而喻。

很多用過iPhoneXS系列的用戶都反映手機信號差，正是由於蘋果和高通鬧掰之後使用英特爾的基帶晶片性能不夠好，嚴重影響了用戶體驗。

基帶晶片的信道編碼能力能夠直接影響信息的傳輸能力。

產品的性能好壞則主要體現在手機的下載速度和上傳速度上。

基帶晶片越高級，手機下載網速就越快。

比如高通驍龍845、三星獵戶座9810和華為麒麟970這三款基帶晶片在4G網絡下，都可以使手機的最高下載速度達到1.2G/s；而聯發科最好的基帶晶片Hello X30下載速率也僅有450M/s，差別一目了然。

基帶晶片開發難度頗高，曾經有多家巨頭折戟基帶，失敗案例包括：英偉達、博通、ADI、Marvell等等，甚至連諾基亞也沒有成功研發出來。

當時還只是4G，如今的5G要求就更高了。

5G時代基帶晶片更為關鍵

5G網絡時代是萬物互聯的時代，因此除了手機需要配置基帶晶片，幾乎所有的聯網設備都需要配置基帶晶片，基帶晶片就像是5G時代的通行證，尤為關鍵。

今年1月，華為發布了5G基帶晶片 Balong 5000，以及基於該晶片的全球首款 5G 商用終端華為 5G CPE Pro。

該終端使用 Wi-Fi 6 新技術的情況下，下行速率可高達 4.8G/s，5G高帶寬真是不同反響。

不甘落後的高通緊隨其後，於2月發布了第二代5G基帶「驍龍X55」。

這兩款基帶晶片均採用台積電7nm工藝。

一般工藝水平越高，能耗越低，而速率越快。

7nm工藝是目前全球最高水平，也標誌著5G進入成熟階段。

值得注意的是這兩款基帶晶片都是獨立的可以兼容2G-5G的全模全頻5G基帶晶片。

以往基帶晶片一般是和處理器晶片設計、封裝在一起，而5G基帶晶片卻是獨立的，是因為在5G時代，手機僅是一個環節，汽車、智能家居等各種智能設備都需要配置5G基帶，這樣才能實現萬物互聯。

因此5G基帶晶片同4G時代不是一個數量級，可能會迎來爆髮式增長。

據HIS估計，從2G到3G再到4G，每個代際的通信標準革新就會給基帶晶片行業帶來50億美元的新增市場，而在萬物互聯的5G時代，這個增量可能會超過歷史規律。

華為海思也敏銳的發現了5G時代的機會，加快了開放的步伐。

在4G時代，華為海思生產的晶片產品基本上只供貨華為手機，因此市場份額僅有7%；到了5G時代，華為海思必然不會錯過空間更大的5G智能終端市場，目前已經開始向第三方供貨。

截至4月15日，華為已在全球範圍內獲得了40份商業合同。

當然如果蘋果沒有和高通握手言和，華為可能會獲得蘋果的部分訂單。

除了華為和高通，三星的ExynosModem5100基帶是由三星自己的10nm工藝生產，也是2G-5G全網通。

台灣聯發科的Helio M70基帶則是由台積電7nm工藝代工，2G-5G全網通，2019年底量產，但其部分指標落後於華為和高通。

國內除了華為，5G基帶晶片還有紫光展銳的春藤510，由台積電12nm工藝代工，2G-5G全網通，主要定位於中低端。

對比2G-4G時代，晶片單價一般以2-5倍的倍率遞增，因此預計5G晶片的單價將很可能超過4G晶片平均單價19.82美元的兩倍，及40美元以上，今明兩年在規模效應較低的情況下，5G基帶晶片的價格可能會居高不下。

5G的「中國芯」

雖然基帶晶片前景最好，但是由於華為和紫光展銳均未上市，而其晶片的生產主要由台積電、英特爾、中芯國際等代工，就市場機會而言，港股上市的中芯國際有望受益。

目前，5G手機除了基帶晶片，國內企業有涉足的包括中頻晶片、射頻晶片、處理器晶片、電源管理晶片、無線晶片、觸控指紋晶片、音頻晶片、CIS晶片等，在這些領域都有各自的代表性國企。

手機處理器晶片主要還是華為海思和展訊兩大SoC設計商，分別在高端晶片和中低端晶片發力。

觸屏和指紋識別晶片領域，大陸廠商匯頂科技是佼佼者，已基本實現國產替代。

CIS晶片領域代表則是韋爾股份，因為其對全球市占率第三美國豪威科技的收購正在進行中。

射頻晶片方面，由於5G手機需要支持全頻段，對射頻晶片的要求提高，包含元器件數增多，結構變得複雜，也帶來更高的單價，據國泰君安預計，5G時代射頻晶片單價將是4G時代的5倍，直接由10美元提升至50美元。

到2022年，5G射頻前端晶片市場規模占比將達到25%。

存儲晶片領域，尤其是主流存儲DRAM和3D NAND Flash領域，大陸的自給率目前為0%；高端光模塊領域，尤其是數傳網100G及以上光模塊晶片領域，國內也未實現突破。

目前兆易創新是國內存儲晶片龍頭，主要在中低端存儲領域布局，正在逐步切入到高端存儲領域。

隨著國家對晶片製造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發優勢的企業將可能成長為未來國產晶片的代表。

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