強悍！全球第一個2 nm晶片工廠
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在9月18號開幕的科技創新論壇會議上，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森除了探討未來半導體工藝延續到0.1nm的可能之外，還宣布了一個重要消息——台積電已經啟動2nm工藝研發，並將在位於台灣新竹的南方科技園內建立2nm晶片工廠，預計四年後問世。
目前，台積電在新竹擁有約7000名半導體工藝研發人才。
在台積電目前的工藝規劃中，7nm工藝去年已經量產，7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術，目前已經投入量產；
6nm只是7nm的一個升級版，明年第一季度試產；
5nm全面導入EUV極紫外光刻，已經開始風險性試產，明年底之前量產，蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望採納)，之後還有個增強版的N5P工藝。
3nm有望在2021年試產、2022年量產。
在3nm之後就要進入2nm工藝了，實際上台積電今年6月份就宣布研發2nm工藝了，工廠設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。
按照台積電給出的指標，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(電晶體柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23％。
消息稱，按照台積電的說法，2nm工藝研發需時4年，最快也得要到2024年才能進入投產。
這段時間裡5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產品，以供客戶生產晶片的需要。
對於3nm，台積電表示，在台灣的第一家3nm工廠將於2021年投產，將於2022年批量生產。
另外，台積電還宣布準備5nm晶片組的測試產品，預計將從2020年開始大規模生產。
這意味著這些晶片組的工程樣品可能在明年年中或明年左右給到供應商。
據稱，台積電的5nm工藝晶片尺寸縮小了45%，同時性能提升了約15%。
據悉，這是台積電出於「搶先三星一步」的考慮。
至於2nm所需的技術和材料方案，台積電沒有公布，不過這麼早開工，顯然是為了和三星搶奪蘋果、華為這樣的大客戶。
台積電在晶片工藝上一直都非常領先，這使其獲得了不少優質客戶，比如蘋果---近幾年來的A系列處理器都是由台積電獨家代工，華為的「麒麟」7nm處理器也是由台積電代工。
目前，台積電正在積極為5nm工藝量產做準備，最快會在明年會有廠商開始商用，而客戶很可能就是蘋果。
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