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全球第一家！台積電官宣2nm工藝：2024年投產

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這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。

Intel終於進入10nm工藝時代並將在後年轉入7nm，台積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局並奔向5nm、3nm。


現在，台積電又官方宣布，正式啟動2nm工藝的研發，這使其成全球為第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。

據悉，工廠設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產，時間節奏上還是相當的快。



按照台積電給出的指標，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(電晶體柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23％。


台積電沒有透露2nm工藝所需要的技術和材料，看電晶體結構示意圖和目前並沒有明顯變化，能在矽半導體工藝上繼續壓榨到如此地步真是堪稱奇蹟，接下來就看能不能做到1nm了。

當然，在那之前，台積電還要接連經歷7nm+、6nm、5nm、3nm等多個工藝節點。


其中，7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術，目前已經投入量產；6nm只是7nm的一個升級版，明年第一季度試產；5nm全面導入極紫外光刻，已經開始風險性試產，明年底之前量產，蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望採納)。



按照台積電的說法，2nm工藝研發需時4年，最快也得要到2024年才能進入投產。

這段時間裡5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產品，以供客戶生產晶片的需要。


此外，談到3nm工藝時，台積電表示其第一家3nm工廠位於台灣新竹，預計2021年投產，2022年將批量生產。

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