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台積電正式啟動2nm建廠計劃

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據外媒消息，台積電正式宣布啟動2nm工藝的研發，這使其成為第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。

並且，台積電將在位於台灣新竹的南方科技園建立2nm工廠，預計2nm工藝將於2024年進入批量生產，而這主要是為了搶先三星一步。

按照台積電的說法，2nm工藝研發需時4年，最快也得要到2024年才能進入投產。

這段時間裡5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產品，以供客戶生產晶片的需要。




至於2nm所需的技術和材料方案，台積電並沒有公布，不過這麼早開工，顯然也是為了搶占蘋果、華為這樣的大客戶。

目前，台積電正在積極為5nm工藝量產做準備，最快會在明年會有廠商開始商用，而客戶大機率會是蘋果。

據產業鏈分析人士表示，今年蘋果的A13處理器繼續是7nm工藝，沒有上7nm+EUV就是為了等明年台積電的新工藝。

除了蘋果外，高通也在積極爭取5nm工藝的產能，而華為應該也不會錯過這個機會。

未來能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有台積電、三星兩家了，所以在爭奪產能上，晶片廠商也是互不相讓。

據業界匿名內部消息，台積電目前的7nm產品交貨時間由原本的2個月延長至接近6個月的時間，主要原因是市場的需求非常旺盛，導致供不應求。

許多晶片設計公司正在或計劃選擇台積電7nm EUV作為他們晶片的代工方案，其中最重要的客戶——AMD就選擇使用台積電的7nm工藝進行Zen 2晶片上面的CCD模塊的生產，並且AMD已經計劃在Zen 3也就是明年推出的新架構上面使用台積電今年已經量產化了的7nm EUV工藝。


在台積電目前的工藝規劃中，7nm工藝去年已經量產，7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術，目前已經投入量產；

6nm只是7nm的一個升級版，明年第一季度試產；

5nm全面導入EUV極紫外光刻，已經開始風險性試產，明年底之前量產，蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望採納)，之後還有個增強版的N5P工藝。

3nm有望在2021年試產、2022年量產。

在3nm之後就要進入2nm工藝了，實際上台積電今年6月份就宣布研發2nm工藝了。

按照台積電給出的指標，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(電晶體柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23％。

不過台積電沒有透露2nm工藝所需要的技術和材料，性能、功耗等指標更是無從談起。

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