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「IC製造」晶圓代工三足鼎立 7納米世代台積三星龍虎爭霸

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作者： DIGITIMES吳也行

繼台積電（TSMC）於10月初宣布7nm極紫外光（EUV）晶片首次流片成功後，三星（Samsung）也宣布投片並逐步量產多款7nm極紫外光（EUV）晶片。

儘管台積電早已量產的7nm工藝搶走了大部分訂單，但是其第二代採用EUV工藝的7nm晶片尚未量產。

隨著三星7nm LPP EUV工藝的量產，其在晶圓代工領域呈現後來居上態勢。

至於英特爾仍陷入10納米量產遞延的泥淖里，在工藝競賽里恐居次落後。

三星7nm LPP晶片量產「抓緊」高通

10月18日，三星宣布7nm LPP（Low Power Plus）製程已進入量產階段，全球首發EUV工藝，成功應用EUV微影技術。

官方稱基於EUV的7nm LPP成功量產為其推進3nm奠定了基礎、指明了道路。

而在產能方面，主要在韓國華城的S3工廠，2020年前會再開一條新產線。

據了解，三星7nm LPP採用EUV光刻，日產能已達到1500片。

相較於其10nm節點，三星的7LPP工藝縮小多達40%的晶片面積，性能提升20%，並降低50%的功耗，消耗的掩膜也減少了20%。

一直以來，三星與高通的合作都較為緊密。

然而由於三星7nm工藝遲遲未有進展，有傳言稱高通最新晶片驍龍8150可能轉由台積電代工。

隨著三星第二代EUV工藝的7nm晶片量產後，驍龍8150等SoC的代工也迎來了變數。

據悉，高通新一代的5G基帶將採用三星的7nm LPP工藝，而驍龍8150/8180等SoC的代工是否會被三星拿下，也值得期待。

隨著GlobalFoundries宣布將其7nm計劃無限期擱置後，7nm及以下工藝賽道的「玩家」越來越少。

2018年4月，台積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產，並拿下蘋果、華為、超微等客戶大單。

近日，台積電更是一舉拿下2019年蘋果A13晶片大單，大幅拉開與其他晶圓代工廠的差距。

10月18日，在台積電法說會上，台積電總裁暨副董事長魏哲家針對7納米的進展表示，2019年包括手機、高速運算、繪圖處理器與人工智慧等四大平台需求都相當強勁，7nm與增強版7nm工藝已超過100個產品設計定案(Tape out)，明年7nm工藝比重將遠高於2成水準，預計7nm增強版要到2020年出貨會較多。

目前，台積電已於2017年第4季進行了7nm試產，部光罩工藝採用極紫外光（EUV）技術的7+（7nm強化版）預定2019年進入量產。

下一階段，台積電開始在台灣建設一座全新的5nm晶圓廠，預計將於2019年4月開始在5nm節點上實現完整的EUV風險試產，2020年上半年量產。

值得一提的是，分析師郭明錤日前也透露了台積電未來的產品規劃與動向，其預測台積電將會在2023年到2025年的時候將有望突破的3nm或者5nm的時候為蘋果提供駕駛輔助系統定製款晶片。

反觀 Intel，剛發布的秋季桌面處理器i9仍然是14nm，而拖延已久的10nm要到2019年才能量產，7nm則是遙遙無期，5nm目前仍未見端倪。

在全球晶圓代工先進工藝賽道上，只剩下台積電與三星「龍虎」爭霸。

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