5G時代來勢洶洶，台積電全球首家2nm工廠將投建 | 科技優訊

2020-09-05

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台灣半導體製造商台積電9月宣布。

向應用材料等公司訂購價值五十六億六千八百萬新台幣(約合人民幣十三億元)的設備。

台積電訂購設備的具體名稱尚未披露。

交易對象分別為Lam Research International Sarl，Applied Materials（應用材料） South East Asia Pte. Ltd.，IMS Nanofabrication AG，艾司摩爾。

台積電成立於1987年，是全球最大的晶圓半導體製造商，客戶包括蘋果和高通以及國內絕大部分科技公司。

其總部位於台灣新竹市新竹科技工業園區。

台積電股份在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，美國存托憑證在紐約證券交易所上市，股票代碼為台積電。

周三收盤時，台積電（NYSE:TSM）股價下跌0.2％至45.04美元，總市值約2335.81億美元。

據外媒消息，台積電正式宣布啟動2nm工藝的研發，這使其成為第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。

（頭條號科技優訊）

據台積電稱，開發2nm工藝需要四年時間，直到2024年才能投產。

在此期間，5nm工藝甚至3nm工藝將成為滿足客戶生產晶片需求的過渡產品。

對於3納米，台積電錶示，台灣第一家3nm的工廠將投產在2021年，將於2022年大批量生產。

消息稱，台積電3nm研發工廠位於台灣新竹，3nm研發工廠已成功通過環評，預計將按計劃大規模生產。

目前台積電在新竹擁有約7000名半導體製程研發人才。

此外，台積電還宣布準備5nm晶片組測試產品，預計將於2020年開始大規模生產。

這意味著這些晶片組的工程樣本可能會在明年年中或明年左右提供給供應商。

據獲悉，台積電的5nm工藝晶片尺寸縮小了45％，同時性能提升了約15％。

消息人士指出，由於聯發科幾乎肯定會贏得OPPO、VIVO等陸系手機品牌的5G手機訂單，因此，台積電2020年第一季度預定的7nm工藝晶片的加工能力12000片，由此可以顯示聯發科相當樂觀看待2020上半年 5G手機業務。

台灣聯發科技有限公司。

(MediaTek.Inc.)是世界著名的集成電路設計師，專業從事無線通信和數字多媒體等技術領域。

它提供晶片集成系統解決方案，包括無線通信、高清數位電視、光存儲、DVD和藍光等相關產品。

此外，除了兩個ov客戶外，還有消息稱聯發科已經向華為提交了晶片樣品。

聯發科將有機會進入華為的供應鏈，在5G時代贏得中低端手機訂單。

據悉，聯發科首個5g手機晶片將採用7nm製程，內部代號為mt 6885。

預計9月進入工程樣階段，第四季度進入小批量生產，2020年第一季度提高產能。

目前，聯發科的兩大客戶同時要求在第一季度獲得5g行動電話晶片。

不僅如此，甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬，造訪老東家台積電，加碼爭取更多的產能，最高瞄準2萬片，以滿足需求。

可見台積電為以後的大好趨勢做足了準備。

2020-09-05

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