三星開始量產導入EUV微影技術的7納米晶片
三星於周四（10/18）表示，已完成所有製程技術的開發，已開始量產導入極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）微影技術的7納米低功耗（7-nanometer Low Power...
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蘋果A10之後 高通海思開始導入FOWLP封裝
台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，FOW...
重大進展！中芯國際14納米FinFET製程進入客戶導入階段
好福利！8月9日，中芯國際公布了在14納米FinFET技術開發上獲得的重大進展。第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。除了28納米PolySiON和HKC，28納米HKC+技術開發也已完...