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華為發布5G集成晶片或全球最早用於商用領先三星

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得到全球首款「5G集成晶片」的名號的很可能不是高通，也不是三星電子，而是中國華為。

9月6日，華為在德國柏林消費電子展(IFA 2019)上發布了5G集成晶片「麒麟990 5G」。

華為消費者業務CEO余承東在IFA 2019上發表開幕主題演講時表示，「華為將推出業界首款集成人工智慧(AI)與 的麒麟990晶片」。

由華為的晶片設計子公司海思半導體(HiSilicon)製作的麒麟990 5G晶片將5G模塊晶片集成到了集程序處理器(AP)、圖形處理設備(GPU)和安全晶片於一體的SoC晶片之中。

當日華為表示，9月19日在德國慕尼黑髮布的下半年旗艦機Mate30系列中將首發搭載麒麟990晶片

事實上，Galaxy Note10等市場上現已推出的5G智慧型手機即便搭載SoC晶片，也需要另外搭載5G模塊晶片，增加了手機厚度。

5G模塊晶片比LTE晶片大20%~30%，實現「集成晶片」量產的難度極大。

余承東表示，「麒麟990 5G晶片是全球首款、性能最強的5G SoC晶片」，「晶片板面積比三星Exynos小36%，運算效率提高20%，比高通驍龍也小了26%」。

如果Mate 30按計劃首發搭載麒麟990晶片，「全球首款商用5G集成晶片」的名號將落入華為手中。

高通和台灣聯發科最早分別在今年2月和4月傳出完成5G集成晶片研發的消息，宣布進入批量生產階段。

目前高通和聯發科已經分別委託三星電子晶圓代工事業部和同是台灣企業的台積電進行批量生產。

三星電子也在9月4日公開將5G模塊晶片和AP集成到一起的「Exynos 980」產品，宣布將在年內實現量產。

看似由這三家公司領先的5G集成晶片競爭局面在華為通過IFA發布麒麟990後出現了徹底反轉。

首先，三星電子計劃在年內實現5G集成晶片(Exynos 980)的穩定批量生產。

三星電子表示，中國的VIVO將在第四季度(10月~12月)推出的新款智慧型手機中搭載Exynos 980晶片。

從性能上看，華為的麒麟990將在華為最新旗艦智慧型手機Mate 30中首發搭載，而三星的5G集成晶片Exynos 980則是一款定位於中檔智慧型手機的產品。

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