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小米年度「壓軸」旗艦：盧偉冰正式官宣，聯發科強勢助力

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經歷了多次官方爆料之後，今天Redmi品牌總經理盧偉冰終於正式對外官宣了K30系列產品，盧偉冰表示，該機將定於12月10號發布，是Redmi首款5G手機，支持SA/NSA雙模，意味著該機也是小米旗下首款雙模5G手機。

從關鍵詞「系列」二字可以看出，本次新品應該至少會推出兩款產品，而且宣傳海報中顯示了K30系列會採用前置雙挖孔設計，所以K30系列不僅是小米系首款雙模5G手機，還是首款挖孔屏手機，而且是雙孔的。

至於為何要用挖孔屏技術，此前盧偉冰做出了回應，他認為挖孔屏技術已經成熟而且穩定了，所以Redmi現在就用了。

盧偉冰還表示，K30系列不僅僅只是雙挖孔，還有很多新技術，包括最近大家討論的很多技術話題。

應該是在暗示，產品支持高刷新率？

此前科技網站XDA在MIUI Beta版發現了一個小細節，小米在其中加入了120Hz刷新率選項，可能小米旗下採用120Hz刷新率的旗艦已經在路上了，至於是不是K30系列，一切還有待驗證。

總之這款手機能夠帶來的驚喜還是很多的，值得期待！

最後就是大家比較關心的晶片問題了，既然是Redmi K30系列，那麼至少會推出兩款產品，分別是Redmi K30和Redmi K30 Pro，兩款產品將分別搭載高通驍龍5G SoC和聯發科5G SoC，二者都是集成5G基帶晶片。

這些都只是猜測，具體還要以事實為準。

就在盧偉冰宣布之後，11月26日下午，聯發科正式了旗下首款5G SoC晶片「天璣1000」，這也是聯發科全新推出的針對高端旗艦機市場的品牌系列，天璣1000作為首款產品亮相，創下了多項全球第一，所以這顆晶片的性能還是非常值得期待的。

聯發科發布天璣1000之後，盧偉冰也對其發出了祝賀，作為聯發科的合作夥伴，Redmi此前推出的Note 8 Pro表現優秀，性能強勁，在發布後的3多月時間裡受到了市場的認可，如今盧偉冰也再次強調，將和聯發科一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。

毫無疑問，Redmi K30系列將有望首發聯發科天璣1000晶片，我認為K30 Pro搭載該晶片的可能性更大，該機或有可能要明年年初才會上市，Redmi K30則可能會搭載高通驍龍系列5G晶片，至於晶片的型號和性能，一切只能等12月3日的高通驍龍技術峰會上揭曉了！

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