搭載這款晶片的手機目前來看只有2019年發布OPPO Reno Z以及它的疊代機型OPPO Reno2 Z，這顆晶片的性能大概介於驍龍660和驍龍710之間，性能不算強勁，但好在由於A75架構大核心的加持，比以往晶片在性能和發熱上還是要提升不少的，作為終端產品的Reno Z並沒有出現發熱、續航雪崩的情況。

同時截至到目前Helio P90這款晶片也僅僅出現在了上述OPPO的兩款手機上。

發布會跑分對比

為遊戲手機而生，對標麒麟810？

2019年7月末，發哥舉辦了新品發布會，推出了Helio G90/G90T系列，當然G的意思就是GAME了，發布會上種種特性、跑分性能的宣傳，似乎在遊戲性能方面大有拳打驍龍730G，腳踢麒麟810的意思。

Helio G90系列

2019年8月25日，首款搭載G90T的手機Redmi Note8 Pro發布了，同樣以遊戲作為賣點，但卻因為G90T這顆晶片採用了12nm製程工藝導致長時間遊戲發熱比較嚴重的問題，儘管小米已經在Redmi Note8 Pro的機身設計和散熱方面做了很多功課，但在對比榮耀9X搭載的7納米工藝麒麟810時仍舊被眾多網友詬病，不管是水友還是網絡大V一時間仿佛G90T遊戲發熱嚴重鬧得人盡皆知。

但如果你不是一個玩手游的人，其實G90系列不管在APP啟動、切換等日常使用條件下都可以很迅速的處理，體驗上相較於以往MTK晶片有了相當大的進步，但市場需求總是很難被滿足，消費者從來都只會關注誰是第一名。

Redmi Note8 Pro

好在Redmi Note8 Pro厚道的價格以及綜合產品力的提升，這款手機在銷量方面表現還算可觀，這方面誇張點說，是小米拯救了聯發科G90T，但也僅僅只是這一款晶片。

回看整個2019年，似乎聯發科東山再起的目標又沒有達成。

5G元年，蓄勢待發的天璣要做帶頭大哥？

11月末，聯發科又召開了新品發布會，而這次就是之前傳言許久的5G旗艦晶片，不是MT、不是Helio，而是被給予厚望的推出了一個新的名字天璣。

台積電7納米工藝加持，ARM Cortex-A77大核、A55小核心的4+4架構、瑪麗G77最強公版GPU，同時支持NSA/SA雙模，WIFI6、藍牙5.1，加上AI、拍照、存儲性能方面的強勁運算和參數，這顆Soc一經發布就讓眾多媒體、網友眼前一亮，毫不吝嗇各種讚美之詞。

同時被OPPO、小米等廠家欽定為2020年5G旗艦手機晶片，也許聯發科這次真的做到了拳打高通、腳踢海思。

天璣，豈止領先

可能在大部分讀者印象中聯發科是做手機晶片的，但其實聯發科已經是全球第四大無晶圓半導體公司，而手機晶片只是他們移動通信業務一個板塊，在智能家居領域：電視晶片(Mstar)、智能音箱、藍牙耳機晶片（洛達）等等他們的市場份額也是足夠大，同樣的在車用電子、車載系統領域以及其他物聯網領域聯發科也從沒缺席，只是之前還不為我們消費者熟知而已。

看似聯發科在手機晶片領域最悲慘的2018年，而實際聯發科公布的2018年6月營收業績，僅單月營收達到210.6億元新台幣，創2018年單月營收新高。

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2020-09-02

手機晶片四駕馬車！高通驍龍最風光！華為麒麟GT實現突破！

一直以來手機晶片的競爭都相當激烈，2018年是高通驍龍845和華為麒麟970GT的天下，手機晶片四三駕馬車！高通驍龍最風光！華為麒麟GT實現突破！聯發科低端徘徊！其實國內還有小米在晶片研發的起步階段。

聯發科用這兩款晶片撐起了整個2019年，寫在天璣1000來臨之前

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MediaTek，提起聯發科也許你第一反應會想到「一核有難十核圍觀」這句富有調侃色彩的口頭禪，同時你的腦海里還會浮現性能低、發熱嚴重、製程工藝和架構落後等等思緒。

步步為營，P系列持續打磨？

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