窮瘋！聯發科用不起台積電：換三流外包
28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝，而且經過這麼些年的技術演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。據Digitimes報導，聯發科將把部分28nm的訂單從外包給台積電轉移給UMC（聯電）...
分類標籤：科用的所有文章
延伸文章資訊
聯發科用10nm可能要杯具了，A10X搶產能
聯發科進軍高端市場寄望於明年初發布的helio X30，這款採用ARM的最新版高性能核心A73和低性能核心A35的晶片被它寄予厚望，採用台積電的10nm工藝生產，希望依靠高性能和低功耗走出一條與...