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聯發科G90系列小馬拉大車：12nm製程難駕馭A76架構，發熱嚴重

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目前，聯發科技以"遊戲芯生 戰力覺醒"為主題發布全新晶片G90系列，號稱"為遊戲而生"，即使是熱門爆款的多人連線戰術射擊手游，Helio G90系列也能遊刃有餘。

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但是，聯發科G90系列採用12nm工藝製程，CPU雙大核卻採用最先進的A76架構GPU為四核Mali-G76真的能遊刃有餘嗎？

要知道ARM最新處理器架構Cortex-A76，主頻可以達到3.0GHz，和A75相比有35%的性能提升和40%的能效提升；此前曝光的高通驍龍1000處理器，採用的就是A76架構。

高通還把這款處理器的TDP增加到了12W，基本達到了英特爾低壓處理器的水平。

ARM認為A76架構的性能足以進入筆記本市場，足以顯示性能的強悍。

這也就是為什麼很多手機廠商對於A76架構處理器採用7nm工藝製程晶片的原因，只有這樣才能發揮處理器本身的最大功率，所以對於G90系列採用12nm工藝製程卻搭載最強A76架構表示懷疑。

要知道CPU架構相同的情況下，7nm和12nm的工藝製程帶來的差別主要是功耗和發熱，手機晶片的工藝製程越先進，晶片的性能將會越強，功耗反而越低，晶片工藝製程的提升，意味著同樣面積可容納集體管的數量越多，計算性能越強，晶片工藝製程越低，電流穿過時的損耗、發熱量也就餘地，功耗響應會降低很多。

所以採用7nm工藝製程的晶片功耗和發熱肯定大大小於12nm的，畢竟都差兩代。

所以，聯發科G90系列晶片，採用12nm製程是搞不定A76架構的，首先最大的隱患就是發熱量控制不住。

很有可能出現手機玩遊戲時，手機外殼燙手的現象。

另一方面，因為舊工藝的功耗和發熱量很大，CPU的主頻也很難提高，這一點從聯發科G90僅有2.0GHz主頻就能得到印證。

主頻低，自然也就限制了A76的性能。

這種小馬拉大車的情況，可能就是聯發科G90系列的真實寫照。

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