聯發科重新入局，Helio G90T發布，12nm工藝發熱功耗難以解決

7月31日，聯發科發布了Helio G90和Helio G90T的手機晶片，在發布會上，聯發科表示，Helio G90T是一款專為遊戲而生的手機處理器。

WTF都9012年了，手機晶片還要用12nm工藝，還是專門為遊戲而生的處理，我信你個鬼啊！

殊不知群眾的眼睛是雪亮的，沒想到聯發科微博下面卻成了大型翻車現場評論區成了大型的打臉現場。

從專業的角度來看，手機晶片的主要原材料是矽，手機的晶片製造工藝在不斷的進化和提升，從40nm、28nm、16nm、14nm、12nm、10nm，再到矽材料晶片的物理極限的7nm。

每一次工藝的提升就會讓晶片在單位面積下容納的電晶體更多，讓晶片的性能成倍的增長。

【12nm缺點一：CPU的主頻難提高】

就拿7nm的麒麟810舉例，麒麟810所使用的7nm工藝相比10nm，晶體密度提升64%；相比8nm工藝，7nm電晶體密度提升50%。

換句話說，7nm工藝能在單位面積容納下更多的電晶體。

容納更多的電晶體就可以達到更多的核心數和更高的頻率，帶來更強大的性能。

【12nm缺點二：功耗、發熱難降低】

另外，隨著工藝的提升電晶體間電阻也在變小，這就讓CPU所需的電壓降低，從而使驅動它們所需要的功率也大幅度減小。

所以使用7nm工藝的麒麟810在性能的提升外，也讓它比8nm、10nm、12nm的晶片擁有更低的功耗和更低的發熱。

說到這反觀聯發科G90T的這顆12nm工藝製程晶片，採用的還是聯發科P60時代的12nm古董級別的製程工藝，曾經搭載聯發科P60的手機也以出現了發熱的詬病。

即使聯發科G90T採用了A76大核，但是A76大核需要只有提高主頻才能發揮出其真正實力，這都是12nm工藝不具備的能力。

旗艦的A76大核是需要7nm這樣最先進的工藝去配合，才能壓住它的功耗和發熱。

12nm很顯然是沒法壓制其功耗和發熱的，手機使用體驗上也會急劇下降，這就是鞋不跟腳，發揮不出來實力。

12nm的古董工藝想帶A76大核，也是「痴人說夢」最後借用盧總的話：「這樣的產品經理在Redmi是要被開除的」！你們猜聯發科開除了產品經理了嗎？