小米自主研發的澎湃處理器為何遲遲沒有後續？

2020-11-10

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提及手機處理器，大家一般都能下意識的想起蘋果、高通、三星、華為、聯發科這幾個大廠，他們的手機晶片都具有非常大的市場占有率。

其實在2017年初小米公司也發布了一款自主研發的手機晶片，這就是澎湃S1，如今時隔一年半，為何遲遲不見澎湃S2的身影？

當然做晶片並不是醃白菜那麼簡單，晶片屬於高精尖技術，幾乎集合了目前地球上所有的最高科技成果。

並且晶片的製造周期長，研發時間長，資金回收周期也長，複雜度極高，成本巨大這些要素都不是隨便一家公司能夠承擔的，小米公司在近幾年固然有所上升，但是涉及到晶片領域難免還是捉襟見肘。

澎湃S1的性能方面對比的是驍龍625，八核64位處理器，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。

從安兔兔跑分軟體對比上澎湃S1性能甚至超過驍龍625，與聯發科P20並肩。

但是澎湃S1採用的28nm製程工藝，在發熱和功耗上天然要比14nm工藝的驍龍625高出不少，在搭載上小米5C後，這一缺點更為突出，受到用戶大量吐槽。

同樣作為中國企業，並且和小米是同行的華為，在2004就成立海思半導體公司，作為手機晶片研究基地，但直到2012年才首發出K3V2這款量產晶片，研發周期甚至超過了小米公司的成立時間。

在初期華為也經歷如同小米5C一樣的尷尬局面，K3V2使用的40nm製程工藝，在發熱和功耗上也比較高，GPU採用GC4000對遊戲的兼容性也不太好。

但是華為依然讓自家所有旗艦手機都搭載這款不斷改造的晶片，強行為晶片打造市場，這才有了後續麒麟系列晶片的動力來源，據統計2017年華為的研發費用達到897億元，近十年的研發費用超過3940億元，在晶片上的研發費用占比巨大，再經過十年不停的更新換代，通過自家的手機打造市場，才有了現在的麒麟980移動處理器，即使這樣華為的處理器綜合性能依然還是稍落後於高通公司的驍龍系列。

小米的澎湃S1處理器的研發也同樣艱難，研發周期耗時28個月，先後投入70多億人民幣，如此巨大的成本產出的晶片依然令人不滿意，可證明生產手機晶片的不容易，但是澎湃S1問世後並沒有讓小米獲得更多的利潤，甚至連成本也收不回，如果不繼續研發第二代澎湃晶片，這70億的投入基本就石沉大海了。

第一款晶片不如人意，用戶都是能夠理解的，畢竟華為、蘋果、高通這些大廠的第一塊晶片也不是多麼優秀，關鍵在於是否有投入的決心，根基是否牢固。

在2018年初曾經有人爆光過小米澎湃S2晶片的參數，大致為採用台積電16nm製程工藝，依舊是八核心設計，其中包含了4個2.2GHz主頻的A73大核以及4個1.8GHz的A53小核，內置的GPU為Mali G71 MP8，支持UFS2.1快閃記憶體規格和LPDDR4運存規格，不支持CDMA網絡，在性能方面基本與麒麟960持平。

但澎湃S2至今仍然沒有確切消息，小米研發的澎湃S1固然給中國芯添磚加瓦，但仍然還需要大量的技術沉澱和資金支持，才能夠走得更遠。

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