聯發科指出2019上半年將推出5G基帶晶片
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據台灣媒體報導，聯發科執行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶晶片M70，明年底再推出5G系統晶片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。
他還表示，對於5G系統晶片，首個產品會是針對大陸地區所需求的頻段。
相比高通等廠家積極布局高端智慧型手機的5G晶片業務，聯發科專注中端和入門級機型，目前已經開始積極跟進。
蘋果、三星和華為等品牌都在積極推進5G智慧型手機，高通、愛立信、諾基亞等技術力量也全力助推。
相比上述廠商，聯發科屢次進軍高端市場，卻屢屢挫敗。
因此從今年開始，聯發科改變策略，轉向中端和入門級市場。
儘管有言論稱聯發科推出高端市場將就此式微，但今年上半年聯發科推出全球首款基於12nm工藝的P60處理器，綜合性能不俗，也收穫來自OPPO的訂單。
進入5G時代，同樣是高端機被各家追捧的局面，但中端和入門市場的體量不可忽視。
一貫被低估的聯發科晶片進入中端市場後，即便與高通的同級別處理器直接對標也不落下風，開始得到用戶的清醒認識，性能、功耗上的綜合表現也獲得了高性價比的冠名。
5G時代來臨，高通、英特爾、華為、三星等各家手機晶片供應商紛紛推出自家研發的5G晶片，初步完成5G基帶方案的布局。
儘管已經宣布不再專注旗艦級晶片，聯發科仍然是晶片領域的重要玩家。
今年6月的台北國際電腦展上，聯發科正式推出首款5G基帶晶片MTK Helio M70，相比業內其他廠家節奏有些滯後，但是晶片性能值得肯定。
據悉，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15獨立組網規範(正式版本月公布)，下載速率可到5Gbps。
同時，該基帶基於台積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。
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