5G高端機看高通、華為,中低端還得看外發科,明年推5G SoC晶片 ……
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除了三星、蘋果及華為三大廠商之外,最近不少國內廠商都曝光了自家的5G手機進展,但這些公司的5G手機使用的都是高通的基帶,未來上市之後也是主打高端市場。
普通消費者要想體驗到比較廉價的5G手機,還得看聯發科,這也是聯發科衝刺5G戰略的目標。
日前聯發科在台灣的展會上率先公布了5G原型機,而明年底後年初,聯發科還將推出5G SoC處理器,整合5G基帶,進一步推動5G手機發展。
在全球5G無線技術布局上,高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網絡設備、智慧型手機廠商是重要力量,聯發科在5G網絡上的發言權並不高,但是5G也是聯發科非常重視的市場,2月份的MWC展會上簽署了5G先進者合作計劃,6月份台北電腦展上聯發科還宣布了旗下首款5G基帶M70,使用7nm工藝製造,支持3GPP Release 15標準,速率可達5Gbps。
在台灣的集成電路60周年展會上,聯發科也首次展示了自家的5G原型機,使用的就是M70基帶晶片。
與高通X50、華為巴龍5000基帶一樣,聯發科的5G基帶目前也是外置的,並沒有整合到SoC處理器中,不過聯發科此前已經表態將在明年底後年初推出新一代5G SoC晶片,計劃將5G基帶整合到手機處理器中,此舉將進一步降低5G手機的成本。
在5G技術上,聯發科官方3月份公布過他們的5G戰略,從進入市場的的第一天起就關注中端市場,希望快速實現5G普及,這與其他公司優先發展5G高端產品的做法不同。
在去年的10nm Helio X30晶片失利之後,聯發科這兩年已經暫時放棄了高端處理器市場,專注以往最擅長的中端及低端處理器,今年以來Helio P60、P22系列處理器獲得了OPPO、小米等公司認可,成為出貨的主力。
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