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台積電滿產、三星降價奏效，台媒曝高通「下單」三星6nm

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（觀察者網訊）1月7日，據台灣《經濟日報》報導，三星降價搶單策略奏效，高通已再度向三星下單，使用其6nm工藝生產晶片。

但島內業內人士認為，主因是台積電先進位程產能供不應求，訂單外溢。

台媒報導截圖

韓媒Business Korea 6日報導稱，三星已運用極紫外光（EUV）技術，開始量產6納米製程，縮小與台積電在晶圓代工技術的差距。

另外，三星合作夥伴的一位高管透露，6nm產品已經交付給了北美大型客戶，行業專家認為該客戶正是高通。

但台灣《經濟日報》報導指出，高通去年將訂單強勢回歸台積電生產，此時又再度釋單三星，應是三星降價搶單策略奏效，後續對晶圓代工價格的影響，值得關注。

而島內業內人士指出，高通為確保晶圓代工產能得到保證，將最新的5G處理器驍龍865與驍龍765分別交由台積電及三星代工生產。

而三星獲得高通6納米晶片訂單，應是台積電先進位程供應吃緊，訂單外溢所致。

據介紹，在14納米及更早的時代，高通與三星在驍龍系列晶片即有合作。

隨著終端對晶片效能與省電性要求日益提高，而台積電領先量產7納米，高通高端手機晶片即大量在台積電投片。

根據上述台媒報導，由於聯發科與AMD等客戶需求旺盛，台積電7納米製程產能滿載，為滿足客戶需求，台積電去年與今年資本支出都將高達140億至150億美元，用來擴大投資7納米與5納米製程產能。

全球市場研究機構TrendForce調查指出，去年第4季台積電在全球晶圓代工市場的占有率為52.7%，三星市占率為17.8%。

上述報導認為，三星未能追趕上台積電的主因是，該公司在16和12納米製程之後很晚才開發7納米製程，台積電則通過7納米取得蘋果iPhone手機的應用處理器（AP）代工訂單，以此擴大了與三星的差距。

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