2019年晶圓代工格局，台積電在Foundry界左衝右突，尤其是最近十年

現在半導體領域的晶圓代工＋Fabless模式。

Fabless模式，就是無工廠，專注從事晶片設計，比如現在蘋果、高通、英偉達、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。

這些公司把晶片設計好交給台積電或其他專門的晶圓代工生產流片。

台積電在Foundry界左衝右突，尤其是最近十年，台積電在先進位程上一直領跑業界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進的半導體生產工藝，已經壟斷在美國的英特爾、韓國的三星、台灣的台積電手中。

1、英特爾的決策延遲

2012年開始，PC市場出現了持續下滑，導致英特爾在產能上出現過剩，晶圓代工廠利用率僅為60％。

於是，英特爾開始加大了晶圓代工廠的對外開放。

2013年之時英特爾的晶片代工廠將面向所有晶片企業開放。

不過，隨後英特爾的開始大舉進軍移動市場，延緩了這一計劃。

英特爾本應利用自己高級半導體工藝的優勢為英偉達、高通、蘋果和德州儀器代工晶片，而不是自己搞移動晶片。

不過，英特爾認為當時的重點是設計自己的產品，而非為競爭對手代工。

但是，在正式退出手機／平板晶片市場之後，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯發科、英偉達等晶片廠商之間沒有了直接競爭，於是英特爾開始希望將這些曾經的的競爭對手，轉變為自己的晶圓代工業務的客戶。

2016年英特爾與ARM達成協議，可以代工生產基於ARM Artisan Physical IP架構的晶圓晶片。

這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基於ARM架構的移動晶片廠商代工晶片，隨後LG將由英特爾代工生產其基於ARM架構的10nm移動晶片。

2017年英特爾除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣布對外開放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣布針對移動領域及物聯網市場開放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業務也已經順利開展。

而英特爾此舉也被外界認為是要全面進軍代工市場與台積電、三星爭奪市場。

2、各有千秋的製程工藝

英特爾最新的10nm製程工藝雖然比三星、台積電的10nm工藝推出時間雖然略晚，但是它的電晶體密度卻達到了後者的兩倍。

此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領先於台積電和三星的10nm。

台積電以快速的成長速度成為了超過英特爾最大的代工廠。

但是說台積電稱霸晶圓代工還是太誇張了，半導體行業雖然技術就是硬實力，但是代工廠畢竟生產力有限，加上現在正值半導體發展的高潮，隨著IoT發展，對晶片需求只會越來越高，代工廠的生產力很快就會不足。

因此僅僅依靠台積電是不可能的，三星和英特爾的代工廠也依然在半導體行業具有舉足輕重的地位。

不過在移動晶片代工領域，三星和台積電起先使用了不同的工藝，目前多種工藝正在逐漸靠攏，因為台積電發展比較快，已經遠遠超過了三星，導致三星的工藝良品率倒不如台積電，所以在兩者都可用的情況下，會優先選擇台積電。

至於英特爾，其工藝由於用於PC晶片，目前還無法突破10nm關卡，也許PC代工依然要尋求英特爾的工藝，但是對於英特爾能力的信任確實是越來越低的。

3、三星轉型戰略並非易事

三星的純代工業務一直做不太起來，若不是前幾年高通轉過去業績恐怕更加難看，預計明年第一季出貨的高通旗艦晶片因為三星的7納米工藝來不及所以又轉回台積電，更加雪上加霜，三星只能接自家的獵戶座處理器和高通的中端晶片，無論如何整體來說是衰退的，其實論工藝倒不是三星差到不能用，最大原因還是血統，只要代工部門還是隸屬三星那就白費功夫，甚至獨立為一家公司，只要還是三星控股一樣沒戲，除非台積電的工藝明顯落後給三星那才有點搞頭。

跟台積電一樣，三星今年也要量產7nm工藝，不過在整個晶圓代工業務上，三星與台積電的差距很大，除了高通之外主要就是自家使用。

三星現在已經把晶圓代工業務作為重點，最近更是設立了專門的晶圓代工業務研發中心，力爭在今年內營收達到100億美元，坐上代工廠第二把交椅，未來更把台積電作為主要對手。

三星在代工業務部分的營收與三星的地位並不相稱，所以近年來也加大了代工業務投入。

來自韓國koreabizwire網站的消息稱，三星最近成立了晶圓代工研發中心，這是三星設備解決方案部門的第9個研發中心，此前已經有存儲器、LSI、半導體、封測、LED、生產工藝、軟體及顯示等多個研發部門。

從現實情況來看，台積電在代工上依然占據優勢，手握蘋果、AMD、NVIDIA、賽靈思、海思、比特大陸等客戶，三星曾經在A9處理器上為蘋果代工部分A9處理器，但之後蘋果訂單都被台積電獨攬，三星近年來在代工市場收穫的大客戶就是高通，驍龍835、驍龍845都是三星10nm工藝代工的。

4、未來變數未卜

代工市場一直都是台積電、英特爾和三星的「三足鼎立」局面，若英特爾就此淡出，三星和台積電就是雙雄對決。

台積電製程能力很強，但是三星也並不差，而且在設計能力方面，三星有自家的處理器Exynox，從這一點上講，三星高於台積電。

而且三星是一家勇於拼第一的企業，不論內存、快閃記憶體、面板、手機、電視全部都是以成為世界第一為目標，所以在晶圓代工產業里，相信三星也不會甘於居台積電之後。

未來幾年，台積電在晶圓代工市場中占有的份額，還會繼續上升。

2016年，台積電的營收為290多億美元，同年的凈利就高達100億美元左右。

換算一下就是，台積電在當年的凈利潤率便在30％以上！而從2012年算起，台積電的凈利潤率即始一直保持在30％。

由於英特爾和三星等大廠都是家大業大，本身都已能研發先進的製程工藝，都能投入大量的資金用於晶圓工廠的建設和改造升級。

很自然地，英特爾和三星等大廠在眼看著台積電每年從晶圓代工市場中賺到的錢，不僅一年比一年多，還能維持這麼高的凈利潤率，英特爾和三星等晶圓大廠肯定是坐不住的。

況且，英特爾作為一家既能自主設計晶片，又能自己生產晶片的全能型半導體廠商，每年的營收比台積電多，在技術研發方面的投入也是數倍於台積電，且英特爾的製程工藝比台積電還更先進。

但2019年晶圓代工格局大勢已定，英特爾和三星各有千秋，但想要坐上台積電的寶座，還為時尚早。