高通發布新5G晶片，卻遭網友嫌棄，華為已全面超越？
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5G時代華為擁有全球數量最多的5G技術專利，因為華為的5G技術領先全世界，包括美國。
而統治了3G、4G晶片時代的高通，也在5G晶片領域漸漸被華為超越了。
華為是第一家發布商用5G雙模晶片的公司，足足比高通早了5個月，三星也比高通早還可以理解，可是連聯發科都比高通早，這是連高通自己都沒想到的。
而且華為是內置基帶的5G晶片，而高通目前市面最高端的銷量865還是外掛基帶的。
由於高通的5G雙模晶片出品比較晚，雖然後來推出出了驍龍765和驍龍765G兩款5G雙模晶片，但是均表現不佳。
高通可以等更好的晶片出來，但是手機廠家不能等，於是紛紛用上了其他廠家的5G雙模晶片，其中獲益最多的就是聯發科。
許多品牌的中端手機都將採用聯發科的處理器，其中包括紅米，OPPO，VIVO等熱門手機廠家，在中端晶片市場上，高通已經被華為超越，同時遭遇聯發科的巨大挑戰。
此前已經有消息稱今年第一季度國內晶片市場份額高通已經被華為海思超越，結束了多年的統治地位。
而高通為了挽回面子，快馬加鞭地推出了新的5G晶片驍龍768G，官方表示作為驍龍765G的升級版新的CPU和GPU都做了極大的提升。
據有關消息預測驍龍768G的CPU和GPU的跑分大概是113448分和100698分。
儘管比765G提升不少，但是和同級別的華為海思麒麟820相比，就顯得差距明顯了，麒麟820的CPU和GPU跑分是13萬和11.9萬。
而且高通驍龍768G採用的是X52 5G基帶，而華為麒麟820所用的是巴龍5000基帶，這款基帶和華為高端處理麒麟990是一樣的，而且巴龍5000基帶是要和高通最好的X55 5G基帶競爭的，那麼驍龍768G的性能自然不如麒麟820了。
所以在高通宣布推出驍龍768G的時候網友紛紛表示：華為看到都要笑了。
華為在5G技術的領先，決定了高通會在5G晶片領域必將落後華為，華為作為首家發布5G雙模晶片的廠家，已經提前占領了市場，這也是華為在第一季度能夠超越高通的重要原因。
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