高通擔心的事情發生了，華為麒麟終於做出了選擇

隨著5G正式商用，5G手機終於有了用武之地。

可是，究竟選擇NSA單模5G手機還是選擇SA/NSA雙模5G手機？經常成為人們選擇5G手機的困擾。

眾所周知，當前5G晶片技術，雖然高通最先公布並推出5G晶片，但高通X5系列5G晶片僅支持NSA單模5G網絡，也成為其最大的不足。

雖然有專家給出「標準答案」，解釋稱無論NSA單模還是SA/NSA雙模，都是5G手機。

可是，隨著小米選擇聯發科5G晶片、vivo選擇三星5G晶片，並且都將推出支持SA/NSA雙模5G手機的消息後，高通的日子可能就有些「不好過」了。

的確，對於高通來說，今年並不是一個太好的年份，雖然高通公司今年終於解決了蘋果公司這個老大難問題，並且以近乎「完勝」的戰績，迫使蘋果公司付出高昂的代價，和高通公司簽訂了5G基帶供貨協議。

但是，在前不久高通公布的Q4財報顯示，高通2019財年第四季度營收48億美元（截至2019年9月29日），比上年同期的58億美元下降17%，而下滑的主要原因就是智慧型手機市場疲軟，競爭激烈，尤其是5G領域，面對華為、聯發科、三星等的強烈競爭，高通的優勢越越來小。

眾所周知，當前，有能力生產5G基帶晶片的廠商僅有高通、華為、聯發科和三星等四家晶片公司，而高通的驍龍X5系列5G基帶目前還不能支持SA/NSA雙模，僅能在NSA單模下工作，如果處在一個SA模式的5G網絡環境中，配置X5基帶的手機將無法使用5G網絡，而這也成為高通驍龍X5基帶晶片最大不足，而高通支持NSA和SA雙模的5G基帶晶片驍龍X55，最快也只能在今年年底上市。

由此也給眾多採用高通晶片智慧型手機廠家出了個難解之題。

怎麼辦？目前，高通驍龍X5基帶晶片不支持SA/NSA雙模，華為巴龍5000基帶晶片不外供，等著高通年底X55的上市？但市場又怎能等著？智慧型手機市場競爭如此激烈，稍有遲緩，就有被擠出市場的危險。

因此，各大智慧型手機廠商在用高通X5基帶晶片生產出第一代5G手機之後，只能退而求次之，小米選擇了聯發科，vivo選擇了三星，並且都成為聯發科和三星自研5G基帶晶片的首發機型。

看來，高通要加快上市驍龍X55的腳步了，如果再有「閃失」，恐怕高通好不容易積累下來4G優勢，在5G時代即將到來的之時「損失殆盡」。

日前，高通正式發布消息，將於12月3日在夏威夷正式展示驍龍系列一年以來的研發成果，屆時，集成了驍龍X55基帶的驍龍865將首次登台亮相，高通也將正式加入NSA/SA雙模5G俱樂部。

只是，由於驍龍X55的遲到，聯發科和三星的5G處理器已經先入為主，在競爭激烈的5G手機市場中占得一席之地，再加上早已亮相的華為麒麟990和巴龍5000基帶，5G基帶晶片的競爭將愈發激烈。

雖然華為晶片僅供華為自家使用，但一旦華為放開手腳，麒麟系列敞開供應市場，將會對高通的基帶市場帶來更大的衝擊。

日前，在首屆世界5G大會上，上海海思技術有限公司副總裁楊鋒國透露，目前，4G、5G以及麒麟晶片已開始對外開放，非手機的應用也已經開始開發，合作夥伴的產品年底或明年初就將上市。

看來，高通最擔心的事情還是發生了，華為麒麟晶片終於做出了選擇——對外開放。

隨著華為海思麒麟晶片的開放和合作夥伴的亮相，隨著聯發科和三星的5G晶片的上市，高通的好日子是否就要到頭了？

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