麒麟970，10nm工藝，Mate10對標835？
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在手機晶片領域，麒麟絕對可以說是一匹黑馬，逐漸成為能夠與高通，聯發科抗衡的廠商。
麒麟960
的發布彌補了麒麟950GPU性能過於弱的缺點，在發布後的首發記性華為Mate9上充分發揮性能的優勢，與當時高通的旗艦驍龍821不分上下，甚至某些方面超過驍龍821，也穩固了麒麟在晶片領域的一席之地。
今年年初高通發布了今年的旗艦產品驍龍835，基於三星的10nm工藝，性能功耗方面提升巨大。
很多的朋友更加期待麒麟970 的發布。
因為麒麟970採用10nm工藝，更小的半導體尺寸會帶來更加優秀的功耗和性能表現。
所以970將會憑藉工藝上的先進去的巨大的進步。
工藝的先進與否對一款晶片來說非常重要，驍龍835就是一個最好的例子，HTC U11用3000毫安的電池，續航表現擊敗很多電池容量更大的對手，其中晶片的優秀表現也是重要的條件之一。
據消息稱，麒麟970 依舊會採用8核心，內置3Ghz四核ARM Cortex-A73和1.8Ghz四核ARM Cortex-A53,GPU採用Mali-G72 。
G72是ARM的下一代產品，會在性能，VR進行優化，功耗方面也會有不小的進步。
而且手機廠商做晶片，自身的優化一般都比較好，麒麟的晶片在華為和榮耀的手機上都有著優秀的表現。
有消息稱麒麟970將會在第三季度量產，Mate10應該是首發。
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