扎心了聯發科，10納米的X30居然連16納米的華為麒麟960都沒幹過！

以下內容由資深數碼觀察家蘇葉南傾情奉獻

還記得魅族Pro7發布會，聯發科CEO上台演講的那一段嗎？正所謂王婆賣瓜，自賣自誇，本來朱尚祖對自家X30的強悍性能大肆宣揚一番倒也能夠理解。

而根據魅族官方所述，聯發科這款X30可是號稱「全球首款10核10nm晶片」。

「與iPhone8採用相同工藝」、「無壓力支持王者榮耀高幀率模式」，聽起來虎虎生威！

但是一遇上跑分，聯發科X30卻面露難色了。

我們都知道，現在魅族Pro7是有P25和X30兩個版本的。

P25版本就不提了，畢竟是一款中端Soc,我們也不能要求過高；但是Helio X30這款Soc，卻是無論如何都要拉出來遛遛。

都說跑分最有說服力，那麼X30的真實實力如何呢？

答案已經出來了。

如圖，魅族Pro7聯發科X30版本的跑分成績是141982，比之之前的X25，跑分足足多了近五萬分！而這也證明，作為聯發科史上最強的一款Soc，Helio X30確實沒給聯發科丟臉！

但是，僅僅如此而已。

沒有給聯發科丟臉，但也沒給聯發科增光多少！因為在製程工藝明顯領先一代的情況下，Helio X30連上市了半年多的華為麒麟960都沒幹過！

且不提二者在安兔兔上的成績相差無幾，就連中國移動給的評測，也是這個結論。

通訊性能

不管智慧型手機如何發展，如何智能，都離不開最最基本的通信能力。

通信不行，手機跟一塊板磚有何區別？

很遺憾，在這一項目的評測中，無論是下載速率還是抗干擾性上，完全是高通驍龍835和華為麒麟960的二人轉，二者在不同的小項目中交替領先。

至於聯發科X30，表現只能算是中規中矩。

AP晶片性能

這主要是高通、麒麟、聯發科三者之間的較量。

先看工藝製程方面，聯發科和高通都採用了新的10mm製程，而麒麟因為是去年發布的產品，還停留在16mm的工藝上，相對落後。

但是，製程的落後並不代表晶片整體的落後！從圖表來看，卡頓率上麒麟和高通基本處在同一水平，不過受制於製程的拖累，麒麟960的耗電量卻高出不少。

而聯發科不僅耗電量雖然不低，而且卡頓次數還是最多的！（再次同請Helio X30三分鐘）

在視頻直播方面，麒麟和聯發科則互有勝負。

最後，移動給出的性能總體評價是：高通驍龍835無論在性能還是功耗上都是最好的，得到了五星評價；麒麟960的表現也較好，但是功耗控制有待優化，最終止步於四星；而核「iPhone8採用相同工藝製程的」聯發科X30遊戲卡頓較多，功耗控制中規中矩，僅僅得到了三顆星。

總結一下聯發科X30在這次測試中的角色：全程被高通835吊打，勉強和上一代的麒麟960打平。

在製程工藝領先一代、晚上市半年的情況，聯發科的這個成績可謂是相當不理想。

要知道，華為麒麟起步可是比聯發科晚了很多年啊！

千說萬說，其實蜀黍認為聯發科最大的不足還是在於架構上。

驍龍835是八核心Kryo280大小核架構，麒麟960則是四大核A73+四小核A53，聯發科X30則獨闢蹊徑，搞出了雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35的奇葩架構，並且美其名曰「實現功耗和性能的絕佳平衡」。

據悉，在下一代的7nm工藝製程上，聯發科將會全球首發12核處理器，到時候讓我們一起共同見證聯發科和魅族的輝煌！

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