淺談目前手機市場上的主流處理器
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移動處理器是一個有著較高技術門檻、壟斷性的行業,因此造成了行業內的競爭異常殘酷。
在淘汰了一批包括英偉達、展訊、德州儀器等公司在內的晶片廠商後,如今的移動處理器行業基本已定,接下來就讓小編為各位看官一一道來。
蘋果A系列
目前手機行業的高端市場依舊被蘋果手機占據,2013第三季度智慧型手機利潤全球份額更是達到了91%。
相信大部分使用蘋果手機的人都是衝著簡單易用並且相當成熟完善的IOS系統,以及引領時代潮流的外觀設計(雖然小編看著最近幾代都是一個模子裡印出來的)。
大部分消費者往往都會忽略其實他有一顆相當強勁的「內心」,那就是蘋果A系列。
由於IOS跟安卓的底層機制不相同的緣故,兩者並沒有太多可比性,不過在處理器性能上A系列總是能吊打友商。
A系列是由蘋果自主構架設計的晶片,每一次的更新換代都會有大幅度的性能提升。
而他的最大的優點便是能以較少的核心數實現較高的性能,滿足大部分消費者的體驗需求——應用在運行的時候不卡頓,大型遊戲的體驗也能勝任,此外在續航、功耗方面也控制的相當不錯,基本滿足日常使用需求。
它的缺點還是在製程方面,A10處理器已經是是A系列晶片第三次使用台積電的16nm製作工藝,由於之前iphone6s雙版本之間的續航差別、三星早期14nm製作工藝的不成熟、近期兩家公司關係的緊張等諸多原因,今年A系列徹底拋棄了三星的14nm製作工藝。
好在坊間多有傳聞,隨著台積電10nm製作工藝的成熟,蘋果已決定在明年的A11處理器上使用這種方案,想必明年的新iphone一定會給廣大消費者更大的驚喜。
(有多少人使用搭載A10晶片的iphone呢,大家可以給我留言哦)
高通驍龍系列
說到高通晶片,驍龍800系列以其彪悍的性能,一直是安卓各大旗艦的必爭對象,一經發售,坊間必會掀起它的各種首發版本,不過大部分用戶對它可謂是又愛又恨。
愛當然是愛它的性能強悍,尤其是旗艦處理器的GPU性能在安卓領域是一騎絕塵,如果你是安卓發燒友,那麼搭載驍龍800系列的安卓旗艦,一定是你的不二選擇。
此外,高通的全網通在業內也是比較出名的,由於國內網絡格式比較複雜,高通在這方面的優勢就比較明顯了。
三星幾代旗艦的國行版採用驍龍系列也是這個原因,還有,高通在刷機界的地位也是非常高的,高通機型的第三方ROM資源異常 豐富,因為 他的源碼都是開放的,很多移植方面的工作相對而言較為容易。
說了那麼多優點,當然它的缺點也是不容忽視的。
彪悍性能的背後是功耗異常劇烈,搭載驍龍晶片的旗艦經常會有燙手的情況。
雖說今年的驍龍820以及升級版821表現還算不錯,但去年的810據說可以煮熟雞蛋。
其次是穩定性一般,曝光漏洞的新聞都出過好幾次,坊間甚至還有APP專門用來檢測驍龍手機是否存在漏洞。
驍龍晶片除了800系列用於旗艦,還有600系列對應高端,400系列對應主流,200系列對應入門,基本格局便是這樣了。
說到這裡就不得不提一下在今年大放異彩的600系列。
對於驍龍652而言,它的亮點在於使用了ARM最新的A72核心結構,雖然在性能上它比不上驍龍820,但它的表現是較為均衡的,可以滿足大部分使用者在工作和娛樂上的體驗。
其在性能、功耗以及整體成本上也做到了相對平衡,實際的性能僅次於旗艦級別。
當然600系列價格上的相對便宜,也是多數廠商對它青睞的重要原因。
聯發科Helio系列
由於聯發科是靠山寨起家的,所以它的品牌形象並不是特別好,很多人對其處理器抱有偏見,再加上為了噱頭強加核心數,才導致"一核有難,九核圍觀「吐槽的產生。
小編也接觸體驗過不少搭載聯發科晶片的手機,以使用情況來判斷的話,並沒有人們想像中那麼差。
聯發科現在主推旗艦X系列和中端P系列。
X25根X20在日常使用中足以勝任,玩一般的遊戲、刷刷微博、看看電影還是挺不錯的。
但你要非拿它玩大型遊戲,小編還是提醒你一句算了。
還有目前採用的20nm製作工藝確實有點拖後腿,功耗上面尤為明顯。
P系列最出名的就要數P10了,畢竟「P10恆久遠,一顆永流傳「。
製作工藝還是一年前的28nm,但由於本身性能並不高,所以功耗方面還不錯。
今年低值魅藍NOTE3,高只真旗艦OPPOR9系列都能看到它的身影,證明他的一般使用,並沒有太大的問題。
因此,聯發科處理器適合中度和輕度用戶群體使用。
但如果你是重度用戶,聯發科的缺點就很明顯了:核心數雖多但不頂用,工藝也不領先,性能在安卓陣營也不夠出彩,GPU確實相對高通、三星同級別產品而言比較差。
三星獵戶座Exynos
對於小編而言三星的獵戶座系列晶片,其實並沒有特別熟悉,第一次接觸它是在魅族的上一代旗艦PRO5上面,整體表現還是非常不錯的,各位看官可以看看用戶對PRO5的評論。
優點方面獵戶座跟驍龍系列還是極其相似的,都是性能異常 彪悍,不過獵戶座在堆料方面堪稱喪心病狂。
就拿Exynos8890來說,它整合了12核心最高標準的Mal-T880 GPU,要知道華為的麒麟955僅為4核(當然核心也並沒有那麼重要,且看蘋果A系列雙核吊打聯發科8核)。
此外它在功耗方面也表現的比高通稍微好點,近兩代因為 用上了目前行業最先進的14nm製作工藝,所以在續航、發熱等方面表現相對突出。
但他的缺點也是比較明顯的,受制於相對封閉和小眾,雖然近幾代產品已經開放了源碼,但它的第三方固件資源與高通相比還是有明顯差距,玩機黨可以路過了。
此外最大的問題就是他對全網通的支持不好,受限於國內大環境因素,一直難以在國內市場有太好的變現。
這點看看魅族現在的處境便知道了,12場演唱會的主角都是聯發科(好可憐的樣子)。
海思麒麟系列
說到處理器就不得不提國產的驕傲海思麒麟系列晶片(請原諒小編沒有率先介紹它)。
在麒麟960之前,海思的處理器總讓人覺得中規中矩,不是不好,但確實離消費者心目中的旗艦處理器還有一段距離。
並且一直以來麒麟都是採用公版構架,與其他處理器相比缺乏核心競爭力,在GPU方面表現尤為差勁,堆料縮手縮腳,所以並不適合遊戲發燒友。
但用上ARM Mali-G71後,麒麟960在GPU方面有大幅升級,綜合性能已經超過了驍龍821,基本可以滿足任何用戶的需求(且看余大嘴在發布會上稱要吊打蘋果A系列)。
這固然是好事,但要潑冷水的是麒麟960作為大疊代版本,其真正的競爭對手應該是明年的驍龍835,而非驍龍821。
華為手機能有現在的成績離不開麒麟處理器的支持,因此,小編將麒麟處理器定位在聯發科與高通之間,屬於中高端領域,因此適合那些對手機性能要求較高,但又沒有極致追求的用戶。
傳聞明年麒麟970將於蘋果A11、驍龍835、聯發科X35共同採用台積電10nm製作工藝,且看明年會是誰極高一籌。
此外坊間傳聞小米將發布搭載自家處理松果處理器新機
小編認為在處理器方面,小米確實應該大力跟進,在15年與華為爭奪銷量冠軍的時候,便是由於驍龍810的發熱門事件,促使小米屢屢處於下風,雖然憑藉強大的額營銷手段,以及強大的粉絲群體,勉強保住了冠軍頭銜,卻也使得華為乘勢而起(傳聞2016年華為子品牌榮耀銷量已經超過小米)。
2016年各種沒有搶到驍龍的首發權,使自己處處限於被動,沒有抓住線下市場,致使銷量一落千丈,估值更是降到10/1.曾今的網際網路神話一步一步滑下神壇,米粉無不為之感到惋惜。
希望小米這款傳聞中的機型能早日面向消費者。
也希望松果處理器不是無的放肆吧。
在這裡衷心的祝福小米能渡過難關。
(以上內容均來至網際網路)
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