強悍如高通，離倒下也只差一根稻草

高通近兩年有點點背，接連在全國各地收到壟斷罰款，又跟蘋果Intel三星撕逼，現在又被博通舉牌……

偌大的一個巨頭，過成這樣成何體統？可是雖是巨無霸，高通的現狀真的不容樂觀。

核心業務優勢滑落，Intel蘋果聯手讓高通膽寒

自從2010年14億美金收購了英飛凌之後，Intel就開始著手重整自家的移動晶片業務。

3G補課、4G追平、5G趕超，新的Intel CEO科再奇也是非常著急。

據說科再奇為了發展移動晶片業務，為移動通信業務劃了近萬人的工程師，僅研究5G技術的就有上千人。

而對比下來，移動晶片老大高通的5G研發人員只有百十人左右。

整個高通也只有3萬多名員工。

大手筆投入的效果還是很明顯的。

今年年初Intel發布的XMM™7560基帶晶片，已經基本追平了高通。

雖然這款基帶的下行網速只有1Gbps，跟高通835中X16的1.2Gbps還有差距，但XMM™7560是支持下行5CA載波聚合和上行3CA載波聚合，而高通的X16只支持下行3CA載波聚合和上行3載波聚合2CA載波聚合。

而其他指標相差不遠，說明Intel在技術框架上已經高出高通一截，只不過在技術優化上還有問題。

剛剛，Intel又發布了XMM™7660基帶晶片，全球首個支持Cat.19，具有高達1.6Gbps的下行傳輸速率。

而高通馬上要商用的X20基帶晶片，才支持Cat.18級別。

順便提一句，華為的麒麟970上行傳輸也支持到Cat.18級別。

這款XMM™7660基帶晶片的具體商用時間，Intel沒有宣布，但預計跟高通的X20商用時間不相上下。

Intel還同時發布了更超前的5G基帶晶片——XMM™8000系列。

當然，高通的5G基帶晶片X50發布的更早，但兩家的商用時間都是2019年。

這對現在一家獨大的高通非常不利。

更嚴重的問題是：高通的最大客戶——蘋果，有意與Intel一起研發下一代的5G技術，更有可能在2018年加大Intel基帶晶片採購比例，甚至將高通晶片放在輔助位置。

更不用說蘋果自己業研發了多年的基帶晶片技術，對比一下蘋果A系列CPU的性能，蘋果帶來的壓力山大。

這對於高通來說，等同於釜底抽薪。

三星背後步步緊逼，高通無還手之力

更令高通害怕的是，自己的第二大客戶——三星，也在前兩天發布了自己新一代旗艦晶片Exynos 9810，這款晶片已經實現了全網通功能，並且第一個實現了6CA載波聚合。

接下來的三星旗艦手機S9上，將會搭載這款晶片。

這相當於高通一口氣多出來兩個重大競爭對手，搶走了業務量占比最大的兩大客戶！

如果加上華為麒麟970，那一下子多出來的競爭對手就上升到了三個。

這三家的晶片不僅在功能性能上追平，還在部分領域實現超越，這就是高通最大的危機。

原來在市場上風頭無兩威震四方的高通，在短時間內迎來了三座大山，能把自己領先的基帶晶片瞬間瓜分乾淨，這三座山座座致命。

當然，三星因為有自己的晶片代工業務，在技術業務需求的前提下，不會輕易砍下高通的訂單。

但三星必定會步步緊逼，高通的業務量肯定會大打折扣。

或許現在對於高通來說，最好的消息是：2018年是智慧型手機業的最大寒冬。

而全球都在盯著印度，希望印度智慧型手機市場能夠像2013年的中國市場一樣迅速爆發，撐起全球半導體產業鏈。

如果小米、一加、OPPO、vivo等高通扶持的品牌能夠跟著印度市場快速崛起，替代三星、蘋果在市場上的掠奪性地位，高通或許還能喘口氣。

再回頭看一看，博通陳福陽（ Hock Tan）舉牌高通的時機選擇的實在是太好了！

業務布局無成效，資本市場不認可高通

現任博通CEO陳福陽（ Hock Tan）最擅長的就是以小博大、蛇吞象式的收購。

2006年被投資機構KKR請去做安華高CEO之後，陳福陽（ Hock Tan）就迅速整並裁撤業務，2009年順利帶著安華高在納斯達克上市。

2013年，在陳福陽（ Hock Tan）的主導下，安華高以66億美元收購了營收高於自己的美國老牌半導體廠商LSI。

有了這一次練手之後，2015年同樣的模式，安華高用370億美元又收購了營收是自己兩倍的博通。

由於博通在全球名氣非常大，收購後博通退市，安華高則改名使用博通品牌。

有了這兩次成功經驗墊底，雖然博通的營收剛剛超過高通幾個季度且相差無幾，但是博通的利潤率達到63%遠超高通。

而且博通有200倍的PE市盈率，市值達到1100美元；高通的PE市盈率只有24倍，市值是920億美元。

而且高通從2014年突破80美元之後，股價一直萎靡不振，下跌了近40%。

這樣的差距資本市場能不心動嗎？

在投資機構中，BLACKROCK、VANGUARD GROUP、FMR LLC、STATE STREET CORP等17家同時持有博通、高通兩家的股份。

以上幾家投資機構手中高通的股份已經超過25%。

即便現在高通董事會主席Paul Jacobs代表高通拒絕了博通的收購要約，但架不住投資機構的斡旋。

壟斷問題竟成為博通收購的有利把手

當然，看起來好像美國政府的監管是這次收購案最大的門檻。

畢竟博通高通合併，帶來了壟斷問題。

並且現在高通自己就深陷壟斷案中。

蘋果高通因為專利授權金問題已經纏鬥了2年之久，美國最高法院已經接受了蘋果的起訴，並准許蘋果暫停向高通繳納專利授權金。

現在華為三星也跟著蘋果，不再向高通支付專利授權金。

可是陳福陽畢竟是Hock Tan，拿出來的收購方案完全就是衝著解決壟斷問題去的，將高通大量虧損業務做了拆分，還要把專利授權業務跟晶片業務分割開。

這樣的方案不僅讓投資人高興，還讓一眾中國資本興奮起來。

畢竟，近兩年中國資本都是靠著國外半導體公司之間的併購，來撿漏吞併一些大公司拆分出來的業務。

緊接著，陳福陽（ Hock Tan）又找到了美國現任總統川普，明確表示要將博通總部從新加坡搬到美國，會面的現場氛圍一片和諧歡快。

在市場技術未能迎來重大突破的情況下，壓倒高通的最後一根稻草已經不遠。

是Intel？是三星？是蘋果？還是Intel、三星、蘋果聯手搞一個大新聞？

文/水上焱

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