蘋果三星聯手排擠高通 iPhone 7基帶門原來早有預謀？

眾所周知，高通在全球通信領域有著壟斷性的話語權，就連家大業大的蘋果也難逃高通通信專利的魔爪。

據電科技（公眾號：電科技）了解，蘋果目前正在就基帶問題與三星展開談判，未來蘋果手機將有望採用三星基帶。

蘋果與高通的專利大戰也於2017年1月打響，蘋果在美國加州南區聯邦地方法院向高通公司發起的專利訴訟，起訴高通「壟斷無線晶片市場」，並提出了高達近10億美元的索賠。

隨後不久，蘋果又在中國遞交訴訟，1月25日北京智慧財產權法院表示，蘋果已在北京對高通提起訴訟，稱高通濫用在晶片行業的地位，並向其索賠10億元人民幣。

與高通的專利之爭還體現在了其產品上，2016年發布的iPhone7，蘋果把一半的晶片業務交給了高通的競爭對手Intel，以此來壓制高通在通信基帶上的壟斷地位，但是也並沒有起到非常大的作用。

iPhone 7上市以後，迅速吸引眾多果粉眼球，雖然在外觀上沒有什麼突破，但是其超高的性能還是值得老用戶掏出腰包。

雖然性能上iPhone 7一直占據各大跑分軟體榜首，但好景不長，不久iPhone 7就被爆出刻意封鎖高通基帶性能的問題，可見蘋果對高通真的是「恨之入骨」。

其實了解的人都明白，iPhone 7之所以封鎖高通基帶性能，一方面是對高通進行報復，另一點也是因為因特爾。

英特爾雖然是網際網路巨頭，但是其在基帶方面的積累並不深厚，性能上與高通還有非常大的差距，蘋果此舉也是為了平衡兩種不同版本iPhone 7的差距，保證產品的一致性。

高通旗艦晶片驍龍835所集成的是 X16 LTE，使用的只是 4x20 MHz 的下行鏈路載波聚合（CA）技術；而三星的Exynos 8895 中已經使用了 5x20 MHz 的下行鏈路載波聚合。

所以，就目前來看，三星和高通在基帶上的位置基本已經持平。

就蘋果與三星在通信基帶上的合作問題，電科技（公眾號：電科技）還將繼續關注，如果這次談判順利，相信不久搭載三星基帶的蘋果產品就會與我們見面了。