華力微拉攏聯發科搶攻FinFET製程較勁中芯、高通

2020-09-12

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華力微業界傳出大陸華力微電子高層近期來台拜會聯發科，表達大陸半導體政策已不再滿足於28納米製程，希望先進邏輯製程技術全面擁抱FinFET製程世代。

半導體業者指出，中芯國際與高通(Qualcomm)宣布共同研發14納米FinFET製程後，華力微亦積極探尋聯發科的合作意願，然中芯14納米要到2020年才量產，華力微勢必會更晚，屆時台積電可能已進入5納米製程世代，大陸半導體仍持續在後苦追。

不過，相關業者對此消息均未正面證實。

大陸半導體大廠中芯獲得大陸中央多數資源分配，華力微專攻12吋特殊製程技術，受到上海市政府大力扶植，雙方互搶資源、激烈較勁，尤其大陸集中資源在邏輯和存儲器兩大領域，部分業者擔心華力微的資源恐會被中芯擠掉，面臨邊緣化的風險。

近期中芯和高通的合作已從28納米製程再往上升級，進一步攜手比利時微電子(imec)及華為共同研發14納米FinFET製程，帶給華力微不小壓力，儘管華力微亦與imec合作先進位程技術，然因14納米製程開發受到高度重視，中芯搶盡風采，讓華力微吃了悶虧。

業界傳出華力微近期來台拜訪策略合作夥伴聯發科，釋出大陸中央針對邏輯製程產業政策已不滿足於28納米製程，若要順利獲得進一步資金補助，必須全面擁抱FinFET製程，遂來台探尋聯發科的合作意願。

半導體業者透露，華力微計劃蓋新的12吋晶圓廠作為28納米製程生產基地，顯示對於先進位程技術開發的企圖心，然因大陸中央對於蓋新廠補助政策，開始要求將FinFET製程列入未來技術藍圖，使得華力微必須尋求其他策略聯盟夥伴的支援。

半導體業者認為，中芯以28納米製程為高通代工的處理器晶片雖已量產，但傳出因良率問題還未能大量出貨，至於中芯與高通研發的14納米FinFET製程預計2020年才量產，若華力微亦加入FinFET製程競局，量產時程恐會更晚。

相較之下，台積電16納米FinFET製程近期將步入量產，供應蘋果(Apple)新款iPhone手機晶片產能，台積電2016年底將小量生產10納米晶片，2017年大量出貨，正式開啟10納米製程世代，之後是2018年試產7納米製程，因此，等到中芯和華力微14納米FinFET製程量產，台積電可能已進入5納米製程世代，彼此實力仍懸殊。

目前華力微以55納米高壓特殊製程為主，將進入40納米製程，擁有上海市政府力挺，但大陸各地方政府全力爭搶資源，合肥市政府便相當積極，力晶已宣布在合肥設立生產面板驅動晶片的12吋廠，聯發科、群聯等亦到當地設立IC研發中心，大陸中央如何集結各地勢力，發揮半導體產業力量，備受業界關注。

轉自：中國半導體論壇 www.211ic.com

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