半導體一周要聞（2016-6-6 一2016-6-10）

1、華天科技推出中國大陸封測代工廠首個16nm量產產品線

華天科技16nm先進封裝在通過客戶測試驗證後，已於2016年3月進入大批量量產階段，據悉這是中國大陸封測代工廠的首個16nm量產產品線。

根據先前報導，目前大陸僅有Intel成都(14nm)、SanDisk閔行（15nm）和安靠量產此先進封裝，其他14/16nm先進封裝量產線都被封測廠安排在韓國、台灣進行，華天科技的量產打破了外資企業在14/16nm封裝方面的壟斷地位，對於中國大陸封測業具有里程碑式的意義。

2、聯發科加碼新台幣10億元 投資上海武岳峰集成電路基金

聯發科深夜發布重大訊息，代旗下投資公司Gaintech Co.Limited發布公告，擬加碼3,175萬美元投資上海武岳峰集成電路股權投資合夥企業，約為新台幣10.16億元。

3、國內第一座德科碼8寸IDM產業園落戶南京

德科碼產業園由香港德科碼科技有限公司、以色列塔爾（Tower）半導體共同投資建設，將建設兩座8吋晶圓廠、1座12吋晶圓廠，由全球排名第一的模擬混合電路代工廠商——以色列塔爾半導體運營。

產業園將同步建設封裝測試廠、設備再製造廠、設計中心，引進原日本東芝、富士通等公司知名設計團隊，負責集成電路設計和工藝開發。

據了解，圖像傳感器晶片廣泛應用於手機、相機、平板、智慧城市監控、機器人視覺等領域，市場前景廣闊。

(曉進顏芳)

產業鏈後端的封裝測試工廠用地約100畝，將建設高潔凈度封裝車間、測試車間及辦公研發樓等，將形成年測試8吋和12吋晶圓20萬片，封裝10億顆晶片的生產能力。

4、SMIC和Synopsys交付28納米HKMG低功耗參考流程

中芯國際集成電路製造有限公司——中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與Synopsys有限公司（NASDAQ: SNPS）於6月8日共同宣布，其聯合28納米RTL-to-GDSII參考設計流程已完成推向市場的準備。

這款針對28納米高介電金屬柵極工藝技術（HKMG）而開發的流程，由中芯國際和Synopsys深度合作研發完成。

該流程基於 Synopsys公司的Galaxy™設計平台，採用了IC Compiler™ II布局及路由解決方案、Design Compiler®圖像綜合、StarRC™提取解決方案、PrimeTime®結束解決方案、以及IC驗證器物理驗證。

5、聯電與廈門政府合作重啟DRAM研發 聯芯12寸廠Q4試產

對於聯電與廈門政府合資興建的聯芯12寸廠，劉啟東說，預計今年第4季開始試產，初期月產能約3000~6000片，以40納米及55納米為主，預定明年正式量產，屆時月產能將擴大至1.5萬片，產品需求將以中國內需產品為主。

聯電重新啟動DRAM研發作業，聯電財務長兼發言人劉啟東昨（7）日表示，這項合作案，是採用大陸的經費研發，對台灣DRAM自有技術會有幫助，同時將聯電的研發能力，轉換成獲利來源。

聯電先前已宣布，與福建官方投資的晉華集成電路，簽署技術合作協議，由聯電開發DRAM相關製程技術。

劉啟東說，將以32納米製程切入利基型DRAM，聯電將會獨立研發，預估2~3年團隊會擴充至100人，未來技術將授權給晉華，同時聯電也可以保有研發成果。

6、中國首台基於龍芯的大數據一體機研製成功

中國首台基於國產龍芯處理器的大數據一體機近日在安徽合肥研製成功。

「這是一台基於龍芯處理器的全國產大數據一體機，但是目前國產一體機的生態鏈尚不完善」，中科龍安科技股份有限公司總裁陳鋒3日接受中新社記者採訪時說。

安徽中科龍安科技股份有限公司位於蜀山經濟開發區，主要從事龍芯晶片的生產和創新應用。

龍芯是中國科學院計算所自主研發的通用CPU，依託龍芯CPU和龍芯伺服器自主創新技術，推進高性能國產計算機的產業化。

7、集創北方現金收購Exar子公司台灣iML

集創北方亦莊國投聯合體1.36億美元現金收購Exar顯示業務台灣iML公司，在這場交易簽署之前，他們談了整整17個月……

日前，數模混合信號IC產品和系統方案供應商Exar（艾科嘉），宣布將其旗下的iML子公司出售給北京亦莊集創北方科技有限公司(集創北方亦莊國投合資公司)。

目前已簽訂最終協議，交易價格為1.36億美元現金支付。

iML是全球領先的電源管理和色彩校準的平板顯示和LED照明市場的解決方案供應商，IML是首家在台灣做為第一上市的F股，曾在2014年賣給EXAR，現再度易手。

iML主要從事電源管理與液晶螢幕顯示器色彩校正，並涉獵LED市場，兩者專注領域類似。

8、華為ARM架構伺服器晶片將有望複製手機晶片的成功

據消息指華為採用自主架構的ARM架構伺服器晶片已經研發成功，被命名為TAISHAN ARM伺服器晶片，這意味著其在伺服器晶片市場終於要大幹一場。

高通進軍伺服器晶片市場，也正是看到了中國伺服器晶片採用的架構最可能的是ARM架構，所以選擇與中國貴州省合作建立伺服器晶片企業，希望獲得中國的支持以推動它的ARM架構伺服器晶片業務獲得成功。

中國目前知名的晶片企業中有華為海思、展訊、瑞芯微、聯芯等，而華為海思無意是其中最有實力的晶片企業，其研發的ARM架構處理器性能居於國產眾多晶片企業之首，在全球市場也僅次於高通和三星，因此其研發ARM架構伺服器晶片的話也將是最有可能獲得成功的。

受稜鏡門和美國禁止Intel向中國出售高性能伺服器晶片的影響，中國這幾年一直都在努力發展自己的伺服器晶片業務，不過由於Intel壟斷著X86架構，MIPS生態不夠成熟，power架構為美國企業IBM擁有，中國的伺服器晶片最可能發展的應該是ARM架構。

9、CSIA出版最新的中國半導體產業發展狀況報告（2015）

莫大康：此報告每年出版，總結去年中國半導體業情況，是值得收芷報告之一。

10、迫期大陸IC產業重大購併案

11、展訊成功超越聯發科已拿下全球25.4%市場，4G晶片出貨今年將猛增10倍

芯智訊拿到了一份2015年手機晶片市場出貨情況的報告。

報告顯示，2015年手機基帶晶片市場總共出貨近25億顆。

12、大陸12寸晶圓廠情況一覽表

13、WSTS公布2016年春季最新預測，2016年半導體為3271.8億美元，同比下降2.4%，並預計2017及2018年分別會增長2.0%及2.2%。

在2016年中估計傳感器增長7.6%，光電1.8%及模擬增長1.0%，但存儲器下降10.2%，邏輯IC下降2.5%。

14、SEMI World Fab Forecast report 預測2016及2017年兩年新開工的fab共有19座,其中300mm有12座,而中國可能占6座

15、IC Insight 公布2015年全球Analog IC Suppliers排名

16、IDC公布全球PC市場預測及2016到2020年的CAGR為-0.5%

17、台積電10納米先進位程今年量產

晶圓代工龍頭台積電，7 日在股東會上營業報告書中指出，台積電已完成 10 納米的技術驗證，預計於 2016 年進入量產，整合型扇出（InFO）封裝技術，也預計 2016 年中之前開始量產。

因此，預計 2016 年將依舊會是台積電再創佳績的一年。

由於台積電的 28 納米解決方案在技術與成本上具備高度競爭力未來幾年依然能夠維持超過 70% 的市占率。

16FF+ 製程與 16FFC 製程已做好帶動未來成長的準備，將廣泛支持大量生產的行動、網絡、中央處理器（CPU）、可編程邏輯門陣列（FPGA）、消費性電子產品、以及繪圖處理器（GPU）的應用。

16FFC 製程預計於 2016 年開始量產。

同時，台積電 7 納米技術也已進入全面開發階段，按進度預計於 2017 年上半年進入試產。

7 納米技術與 10 納米技術有超過 95% 以上的共享設備能相互使用，進而大幅改善晶片密度、降低功耗並且維持相同的晶片效能。

18、東芝欲以奈米壓印技術翻轉3D NAND競爭

三星與東芝3D NAND產品比較

19、全球CMOS圖像傳感器廠商排名、營收及市場份額