力晶打造物聯網iRAM晶片轉型之路避開台積電

2020-08-31

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力晶成功轉型為晶圓代工廠，更瞄準物聯網(IoT)商機推出iRAM解決方案，整合嵌入式快閃記憶體(eFlash)、ARM架構處理器晶片和通訊技術成為SoC整合型晶片，預計下半年出貨，全面擁抱物聯網時代來臨。

力晶現在渾身上下都是「晶圓代工魂」，DRAM產品對力晶而言只是眾多布局的一小塊，除了繼續替台系IC設計公司晶豪、鈺創、力積等代工SDRAM晶片，以及協助存儲器模組大廠金士頓(Kingston)代工標準型DRAM晶片外，力晶旗下的12吋晶圓廠已經全面擁抱晶圓代工產品線。

有別於一般晶圓代工廠只專注於生產製造而不涉及設計，力晶比較像是整合元件廠(IDM)，同時有設計和製造兩個部分，旗下包括面板驅動晶片、電源管理晶片、影像感測器(CIS)、NFC晶片、車用存儲器、物聯網晶片等，可為客戶量身訂作客制化晶片，也可以直接提供整合型晶片給客戶採購。

迎接物聯網時代，台積電、聯電、中芯國際半導體等陸續揭櫫布局計劃，從打造技術平台、製程完整度，到扮演伯樂物色具有潛力的新創公司都是目標。

力晶也是默默鴨子滑水，集結旗下製程平台的技術優勢，為物聯網打造專用的iRAM晶片，成果有機會在2015年浮上檯面。

所謂的iRAM晶片，是集合物聯網所需要的三大技術優勢，分別為低功耗的ARM架構處理器晶片、嵌入式快閃記憶體(eFlash)，以及Bluetooth 4.0/NFC/Wi-Fi通訊晶片，將這三種技術做成一顆整合型晶片，目前研發進度順利，傳出下半年會進入量產。

物聯網相關晶片極重視低功耗，因此採用ARM架構處理器晶片，台積電、聯電、中芯國際等也打造超低功耗製程平台(Ultra-Low Power Platform)，但屬於特殊製程的eFlash技術的重要性，在物聯網時代，其實不亞於低功耗扮演的角色。

半導體業者分析，多數半導體晶圓代工廠在eFlash技術上都不夠紮實，尤其是新崛起的大陸半導體廠eFlash技術實力都不夠，即使是授權自SST等IP業者以快速取得eFlash技術，也可能因為量產的晶圓片數不夠面臨技術瓶頸，未來需要更多的量產經驗來證明技術的可行性。

力晶因為一直有NAND Flash晶片產品，因此在整合eFlash技術上已經有一定的基礎，在進入此技術領域上相當順利。

力晶靠著從存儲器廠轉型為晶圓代工廠，2014年獲利超過新台幣100億元，2015年獲利達新台幣120億~130億元，2016年預計也將獲利超過百億元，創下獲利連續3年超過百億元的紀錄，日前向銀行團籌組新台幣150億元的貸款，藉此終結長期紓困。

DRAM產業已經走向穩定期，價格起伏有限，經歷近期價格修正後，下半年DRAM價格會逐漸趨於穩定，尤其2015年預計有三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S6和蘋果(Apple)的iPhone 6S系列新機問世，將會轉用3GB和2GB的Mobile DRAM晶片，也帶動許多標準型DRAM晶片產能轉到Mobile DRAM晶片上，帶動標準型DRAM晶片跌勢趨緩。

另外，力晶的NAND Flash晶片持續出貨，台系存儲器廠陸續切入低容量的NAND Flash領域，力晶和華邦、旺宏三家台廠成為台灣NAND Flash晶片三劍客，力晶也提供NAND Flash晶片給客戶做成MCP晶片，主打智能型手機市場。

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2020-08-27

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