「60秒半導體新聞」中芯國際砸百億美元強攻14nm,2019年量產/比特大陸把台積電12nm產能全搶了？

中芯國際砸百億美元強攻14nm,2019年量產

中芯國際1月30日晚間公告，將聯同國家集成電路基金及上海集成電路基金共同投資102.4億美元，以加快14nm及以下先進位程研發和量產計劃。

中芯國際公告，子公司中芯南方將引進中芯控股、國家集成電路基金及上海集成電路基金，三方同意向中芯南方分別注資15.44億美元、9.47億美元及8億美元， 使中芯南方的註冊資本由2.1億美元增至35億美元，而三方的持股比率分別為50.1%、27.04%及22.86%。

據路透社報導，各訂約方對中芯南方的投資總額估計為102.4億美元，與注資後的經擴大註冊資本35億美元的差額，計劃透過債務融資撥付。

中芯南方主要從事集成電路晶片製造、針測及凸塊製造，與集成電路有關的技術開發、設計服務、光掩膜製造、裝配及最後測試，並銷售自產產品。

中芯南方預期將成立及建立龐大產能，並專注14nm及以下的製造技術，目標是產能達至每月3萬5,000片晶圓。

中芯國際表示，「通過將與國家集成電路基金和上海集成電路基金以合資形式建立12英寸晶圓廠，本公司可以在政府產業基金的支持下，加快引進先進的製造工藝和產品，亦減輕本公司因先進位程產能擴充而產生的巨額現金投資和巨大折舊成本。

」

中芯國際提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠和第二座控股的發展中300mm先進位程晶圓廠；在天津及深圳分別建有一座200mm晶圓廠。

2017年10月16日中芯召開臨時董事會後宣布，梁孟松出任共同CEO。

中芯董事長周子學表示，趙海軍、梁孟松加入中芯董事會擔任執行董事，並一起擔任共同CEO(Co-CEO)，期盼藉由梁孟松的加入，加強中芯制定技術規劃的能力，並縮短與國際高端製程技術的差距。

中芯國際也任命CTO一職由周梅生出任，她過去在台積電任職時是梁孟松的手下大將，未來中芯在梁孟松帶領下，將全力跳級到14納米FinFET製程。

針對外界詢問梁孟松加入中芯國際的最大任務，眾所皆知是高端製程技術的進度。

中芯表示，將在2019年量產14納米FinFET製程技術。

意即，梁孟松要用兩年的時間，幫中芯國際把14納米FinFET製程世代追上來。

梁孟松現年65歲，畢業於美國加州大學柏克萊分校電機工程及電腦科學，並取得博士學位，他在半導體業經歷逾33年，從事存儲器和先進邏輯製程技術開發，擁有逾450項半導體專利，曾發表技術論文350餘篇。

比特大陸把台積電12nm產能全搶了

今日在聯發科2017年第四季度財報法人說明會上，投資者提問透露出一個信息：台積電12nm產能已經被比特大陸占滿了。

雖然包括中國在內的多個國家和地區已經計劃對比特幣在內的數字加密貨幣進行打擊，但比特幣挖礦熱潮仍然持續不退，半導體產業鏈僅從比特大陸一家就受益良多。

設計環節，2017年比特大陸晶片銷售額達到了驚人的143億元人民幣，僅次於華為海思，成為中國第二大的IC設計公司。

一位早期礦工稱，2017年比特大陸每月利潤可達3000萬美元，2017年上半年便已實現凈利潤超過10億元人民幣。

資料顯示，比特大陸成功開發並量產了多款ASIC定製晶片和整機系統，擁有先進工藝28nm、16nm、12nm的集成電路全定製設計的量產經驗，其中最具代表性的是其運用在加密數字貨幣礦機中的BM晶片系列。

每年比特大陸的礦機銷量在數十萬台以上，每台礦機要用上百顆ASIC晶片，例如其一台螞蟻礦機S9就要使用189個ASIC晶片。

去年該公司推出的SOPHON TPU晶片BM1680也是比特大陸進軍人工智慧的第一款專用定製晶片。

更有消息指出比特大陸近期考慮導入台積電最先進的7納米製程，以提升挖礦晶片的性能。

設計服務供應商例如創意可說是此波虛擬貨幣帶動ASIC需求的大贏家，去年相關業務營收貢獻約較前年成長三至四倍。

比特幣帶來的ASIC商機，也成為眾多IC設計廠爭搶的標的。

世芯便表示，正與多家國際比特幣專業挖礦機生產廠接洽訂單當中，若一切順利，有機會在今年第2季開始貢獻營收。

晶圓代工環節，僅僅台積電一家就從中賺得盆滿缽滿。

根據台積電最新的季度財報顯示，加密貨幣採礦相關業務每季度收入在3.75億美元左右，占集團銷售額的5.1％。

然而，隨著加密貨幣的價格不斷升值，這個業務板塊很可能正在快速增長，今年第一季度將增長至約10%。

持續的挖礦熱潮帶來的HPC需求預計將拉動2018年台積電營收，成為了台積電在iPhone X減單影響下的及時雨。

台積電依賴於其先進工藝製程，受到世界排名前三的虛擬貨幣礦機廠家的青睞，除了第一名的比特大陸，嘉楠耘智的阿瓦隆、億邦科技的翼比特也使其受惠。

分析師估計，全球九成ASIC晶片都由台積電生產。

可以說挖礦對台積電帶來的貢獻，不亞於一支新的iPhone手機，使台積電成為全球晶圓代工廠商的最大贏家。

三星在近日也爆出早已與中國一家比特幣挖礦硬體公司簽約，開始生產比特幣挖礦晶片，成為三星最新獲利來源，再次與台積電正面交鋒。

國外媒體指出，三星已經在去年完成挖礦特殊ASIC晶片的研發工作，更已與俄羅斯比特幣挖礦業者Baikal簽約，供應14納米ASIC晶片，樣品已經完成測試，預定今年1月量產。

不過比特幣挖礦機的ASIC隨電力等成本不斷提升，對礦機要求越來越高，不少客戶已打算從原本採用台積電12納米先進位程，再推升至7納米。

目前台積電7納米製程技術大幅領先三星，以此推估，未來三星能分到的訂單，數量應該不大。

封測環節，此前集微網文章已經披露，集微網從供應鏈得到的消息顯示，今年大陸封測業從比特大陸一家公司中就能獲益30億元人民幣左右。

目前為比特大陸晶片做封測的企業囊括了日月光、長電、通富微電和華天，採用Flip-Chip工藝封裝。

其中通富微電和華天每天的量在1kk左右，日月光和長電稍多，每天的封測量總計高達5kk。

基板方面，比特大陸主要的基板供應商為珠海越亞，每月在150kk左右，台灣恆勁每月在40kk左右。

而這個產能還遠遠不能滿足比特大陸的需求。

台灣力成在近日的發布會上也披露，已經有客戶主動找上門，目前有2個挖礦機的客戶，為其貢獻了4~5億元新台幣的營收。

除上述四家主力封測廠之外，矽品和安靠也參與其中，算上力成，全球前七大封測廠都在分享比特幣挖礦的盛宴。

封測機台方面，野村控股分析師和田木哲哉此前在一份報告中寫道，日本的半導體製造設備生產商Ulvac Inc.和愛德萬測試等公司也可能從比特幣上漲中獲利。

集微網獲悉，愛德萬占據了主要市場，台灣公司、天水用的則是成本較低的Chroma（台灣致茂電子）。

相較而言，愛德萬的機台比較貴，chroma雖然便宜，可惜應用範圍太窄，所以封測廠不敢大規模投入購買。

可以說封測廠方面對比特大陸瘋狂的訂單充滿了興奮與糾結。

訂單很猛當然是好事，不過要購買太多測試機台又擔心這種風潮能否持續，一旦遭遇斷崖式下滑，封測企業也難以承受。

大陸挖礦晶片帶動了全球半導體整個產業鏈的參與，到目前來看比特幣挖礦依舊火爆，進入較早的一批早已賺得盆滿缽滿，不過半導體產業鏈還有很多機會，關鍵是能否抓住。

比特幣是不是騙局過幾年就會有結果，現在半導體供應鏈一方面竊喜掙錢，一方面又擔驚害怕，"甜蜜的煩惱"可以說是他們的真實寫照。

（校對/范蓉）

GE子公司Avitas Systems選擇Limelight Networks優化其數字工業檢測的Predix雲功能

1月30日 - Limelight Networks, Inc. 今天宣布，GE子公司Avitas Systems將利用其全球私有網絡和分布式雲基礎設施部署下一代自動化檢測平台，使用基於機器學習和人工智慧的高級分析來處理對時間敏感的工業物聯網數據。

Avitas Systems還將利用Limelight廣泛的全球業務點來創建可分割的專用和/或國別化部署，以確保數據保密和處理監管或主權要求。

Avitas系統平台的私有和/或國別化實例也使用了GE的Predix Edge容器式解決方案，讓用戶能夠繼續從GE Predix應用服務套件的使用和功能中受益。

MATRIXX Software宣布獲得由Sutter Hill Ventures牽頭的4,000萬美元融資

MATRIX Software 今日宣布獲得由Sutter Hill Ventures牽頭的4,000萬美元C輪融資。

Sutter Hill董事總經理Stefan Dyckerhoff將加入MATRIXX Software董事會。

其他新加入的投資者包括Spring Lake Equity Partners及戰略合作夥伴CK Hutchison，後者旗下的三大電信品牌集團運營商為全球逾1.3億客戶提供服務。

參與該輪融資的現有投資者和戰略合作夥伴還包括Greylock Partners、Adams Street Partners、Telstra Ventures和Swisscom Ventures。

霍尼韋爾為美聯航新波音737 MAX機隊提供駕駛艙技術

美國聯合航空公司選擇霍尼韋爾多項駕駛艙技術用於其波音737MAX新機隊，機隊規模超過150架。

駕駛艙套件包括首次在波音737 MAX上安裝的霍尼韋爾SmartRunway® 智能跑道系統和SmartLanding® 智能著陸系統，霍尼韋爾IntuVue® 三維氣象雷達和綜合多模接收機。

這些解決方案協同運作，在起飛、著陸和惡劣天氣條件下仍能最大程度保證飛行安全和乘客舒適度。

2600Mbps 華碩藍洞智能無線家用路由開賣

1月30日消息，華碩正式開始銷售一款造型別致的無線家用路由器Blue Cave（藍洞） AC2600。

藍洞內置Intel的Wi-Fi晶片，最高速率2600Mbps。

安全方面有華碩AiProtection三重防護，支持亞馬遜Alexa和IFTTT，可以聯動更多的家用電器，充當智能中心。

艾睿電子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur，加速印刷電路板設計流程

艾睿電子和Cadence Design Systems公司擴大了其正在進行的合作，在Arrow.com設計中心推出針對OrCAD Capture Cloud的Cadence® OrCAD® Entrepreneur包。

相比獨立系統上的傳統手工設計和仿真，新的軟體工具套件縮短了設計師從設計到原型所花的一半時間。

Allegro MicroSystems, LLC為雙線、零速差分齒輪速度傳感器推出新封裝產品

Allegro MicroSystems，LLC宣布針對齒輪速度傳感器產品系列推出具有全新封裝的產品ATS688LSN，新產品採用單一整體成型（over-mold）封裝，其中包括一個優化的霍爾效應集成電路、稀土背磁（rare-earth pellet）和高溫陶瓷電容器。

這種完全集成的解決方案減少了對外部EMC保護和集成磁路的需求，因而可降低製造的複雜性。

ATS688LSN為汽車或雙輪制動系統等雙線應用中的真零速數字齒輪齒感測提供了一種用戶友好的解決方案。

Vishay新款集成功率光敏可控矽性能達到600Vμs dvdt，且可降低成本並節省空間

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，新推出電流達1A的集成式功率光敏可控矽---VO2223B，可直接驅動中功率的交流負載。

Vishay Semiconductors VO2223B的dv/dt性能達到600V/μs，具有很高的穩定性和噪聲隔離功能，可用於家用電器和工業設備。

Littelfuse帶自恢復熱熔斷功能的金屬混合PPTC小型斷路器，能夠以更小巧的封裝處理更高的電流

1月30日訊 - Littelfuse, Inc.，作為全球電路保護領域的領先企業，今日宣布推出了帶自恢復熱熔斷(TCO)功能的MHP-TAT18金屬混合PPTC電池小型斷路器。

這種過熱保護設備可提供9VDC額定電壓，並且相比市面上的類似產品，額定電流更高。

這種新器件可幫助電路設計師滿足最新的電池供電式便攜消費產品中高容量鋰離子聚合物和方形電池的安全要求。

MHP技術將雙金屬保護器與聚合物正溫度係數(PPTC)設備並聯，PPTC可發揮加熱器的作用，並在故障排除前將雙金屬閉鎖。

業內首款認證藍牙®Mesh產品採用賽普拉斯方案

1月29日—— 賽普拉斯半導體公司今日宣布其物聯網（IoT）單晶片解決方案為消費級產品提供藍牙技術聯盟（SIG）認證的藍牙® mesh 連接，領先全球。

LEDVANCE最近宣布推出基於賽普拉斯藍牙mesh技術的、市場上首款通過認證的藍牙mesh LED照明產品。

賽普拉斯的三款無線組合（combo）晶片以及最新的嵌入式設備無線網際網路連接（WICED®）軟體開發套件（SDK）均為最先進的藍牙mesh網絡連接功能提供支持。

賽普拉斯解決方案通過簡單、安全和無處不在的藍牙連接實現低成本、低功耗的設備mesh網絡連接，使設備能夠彼此互聯以及與智慧型手機、平板電腦和語音控制家庭輔助設備間互通互聯。

松下發布Toughpad FZ-G1 ATEX三防平板電腦新品

雖然在消費級市場幾乎已經銷聲匿跡，但是松下並沒有放棄工業領域。

據 MS Poweruser 報導，該公司最新推出的 Toughpad FZ-G1 ATEX 平板電腦，就是一款面向「潛在爆炸性行業」的 Windows 10 設備。

該平板配備了 10.1 英寸的螢幕，電池續航可達 14 小時。

處理器為英特爾六代酷睿 i5-6300u vPro，預裝 Windows 10 專業版作業系統。

CyberOptics推出搭載全新ParticleSpectrum™軟體的下一代空氣顆粒傳感器(APS3)

CyberOptics® Corporation 宣布，1月31日至2月2日韓國國際半導體工業技術展(SEMICON Korea)期間，公司將在首爾世貿中心洲際酒店(Seoul COEX)的#A418號展位上展出其搭載全新ParticleSpectrum™軟體的下一代空氣顆粒傳感器技術(APS3) 300mm。

Energous遠距離無線充電獲FCC認證，釋放Dialog半導體完整系統晶片組解決方案路線圖

高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商以及Energous的WattUp® IC獨家供應商Dialog半導體公司日前宣布，得益於美國聯邦通信委員會（FCC）對Energous中場（Mid Field）WattUp發射器參考設計通過認證，完整的端到端WattUp IC產品線已加速生產進程，這意味著無線充電行業向前邁進了一大步。

完整的IC系統路線圖為從根本上改變消費者對智慧型手機、可穿戴設備和智能耳戴式設備等可攜式電子產品和物聯網（IoT）設備進行充電的方式鋪平了道路。

第七屆製造日本大獎 TOREX在產品·技術部門榮獲了「優秀獎」！

特瑞仕半導體株式會社（日本東京都中央區董事總經理：芝宮孝司第二東京證券交易所:6616，以下簡稱「特瑞仕」）克服困難的技術課題，榮獲了「第七屆製造日本大獎」產品·技術部門的「優秀獎」，該獎由經濟產業省主辦、表彰以非常高的水平完成劃時代的產品、元件和原材料等的研發、實用化的各位人士。

貿澤電子與Insight SiP 簽署全球分銷協議 開售整套交付的BLE模塊

貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Insight SiP簽訂了全球分銷協議，即日起備貨可立即使用的Insight SiP射頻 (RF) 模塊。

Insight SiP的藍牙低功耗模塊專為低功耗無線連接應用而設計，如電信和移動計算、可攜式消費類設備、醫療保健、聯網汽車、工業和物聯網 (IoT) 等應用。

富士發布X-A5無反相機新品 搭配首款X系列電動變焦鏡頭

富士（Fujifilm）剛剛發布了入門級 X 系列無反相機新品 X-A5，該機配備了 2420 萬像素的 APS-C 影像傳感器，但沒用上自家的 X-Trans 陣列、而是拜耳濾色鏡。

X-A5 支持相位檢測自動對焦（PDAF）、藍牙自動文件傳輸、4K 視頻錄製，此外配備了一塊支持 180° 旋轉的翻轉觸屏、以及麥克風插孔，非常適合微電影或 YouTube 視頻博主。